Китайская компания CXMT, занимающаяся производством памяти DRAM, объявила о начале массового производства чипов памяти пятого поколения. В компании это назвали прорывом, который поможет Поднебесной создать сильного конкурента Samsung, SK hynix и Micron на глобальном рынке чипов памяти.
Новая платформа предназначена для создания более производительных чипов памяти по более низкой цене и с меньшим энергопотреблением. CXMT, которая в этом году вышла на шанхайскую биржу STAR Market, заявила о готовности дать производителям электроники дополнительный источник поставок чипов для смартфонов и других устройств.
CXMT является крупнейшим китайским производителем памяти DRAM. Компания заявила, что новая технология позволяет размещать больше памяти на одном чипе, а также изготавливать больше чипов из одной кремниевой пластины. По данным вендора, удалось сократить расстояние между ключевыми элементами в области чипа, где хранятся данные, до 11,95 нм. Этого удалось добиться благодаря технологии производства микросхем по методу самовыравнивающегося четырёхкратного литографического формирования рисунка, когда несколько производственных этапов повторяются для формирования более тонких структур схем.
«В настоящее время наши технологические возможности не уступают самым передовым техпроцессам, используемым в отрасли для массового производства», — заявил недавно вице-президент CXMT Луо Сяодун (Luo Xiaodong).
Вместе с этим CXMT представила две 24-гигабитные микросхемы памяти LPDDR5X, произведённые на новой платформе. Память этого типа в основном используется в смартфонах и другой портативной электронике. Каждый из новых продуктов хранит на 50 % больше данных по сравнению с предыдущими аналогичными решениями вендора. Обе микросхемы уже выпускаются серийно. Чипы выпускаются в двух вариантах, ориентированных на использование в устройствах разного типа.
В CXMT отметили, что новая платформа позволяет выпускать как минимум на 50 % больше заготовок для чипов с одной кремниевой пластины по сравнению с показателем платформы четвёртого поколения. Этот показатель отражает потенциальное количество чипов, которое можно получить с пластины до исключения брака, а не долю изделий, прошедших финальное тестирование.
Ответ на:
комментарий
от anonymous

Ответ на:
комментарий
от VIT

Ответ на:
комментарий
от qaqa
Ответ на:
комментарий
от VIT

Ответ на:
комментарий
от tiinn
Ответ на:
комментарий
от VIT

Ответ на:
комментарий
от baja
Ответ на:
комментарий
от baja
Похожие темы
- Форум Похоже, SMEE представила литографический сканер для выпуска 28-нм чипов вопреки санкциям (2023)
- Форум Китай разработал источник лазерного излучения в сверхжёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) (2026)
- Форум НМ-тех, 130 нм на 200 мм пластинах и 2028 год. На старом оборудовании AMD. (2026)
- Форум Села батарейка? Никогда больше. (2024)
- Форум Японцы запустили массовое производство голографических тян (2018)
- Новости Началось массовое производство OpenMoko (2008)
- Новости Началось массовое производство OLPC (2007)
- Форум Стартап Taalas впаял нейросеть в кремний и получил рекордные 17 000 токенов в секунду (2026)
- Форум Neo Freerunner готов к массовому производству (2008)
- Форум Подборка новстей об ARM (2009)