Концепция пассивного охлаждения

Я думаю будет интересно посмотреть на монтаж этого чуда.

Поток воздуха все равно нужен. При чисто пассивном охлаждении радиатор все равно будет греться градусов до 60 какая бы теплоотдача у него не была так как воздух гонит только конвекция. Лучше поставить пару 12-см вентиляторов, лучше включенных последовательно. Они тихие но поток воздуха создают

PS Пассивное охлаждение видях делается с расчетом что воздух будет гнать процессорный кулер поэтому решетка радиатора оказывается ровно над процессорным гнездом

Есть подставки-охлаждалово для ноутбуков, примерно так и будет выглядеть

баян. Был комп, корпус которого полностью состоял из набора медных пластин, на него все и охлаждалось. Все было пассивным. Погугли, фотки я где-то видел.

У Zalman такой корпус видел. $1000 вроде как.

man Zalman TNN. Но вообще говоря, это говно-решение, потому что без обдува скончаются те элементы, которые никак радиаторами не прикрыты - дроссели, кондеры. А все-все-все-все радиаторами прикрыть современная схемотехника не позволяет. Многотрубные/густорадиаторные топовые платы всяческих асусей, например, прославились неполным контактом перекошенных СО (что ещё хуже, чем вообще без них).

http://www.thg.ru/howto/20040119/

На ф-центре его даже тестировали.

а корпус к батарее и бери деньги за отопление дома.

У меня на столе лежит промышленный одноплатник на атоме. Охлаждение пассивное. Как и ожидалось, ЦП холодный, а вот чипсет горячий - палец долго не удержишь.
Монтаж одноплатника предполагается в герметичный металлический корпус размером с коробку от материнской платы - соответственно нарисовалась некоторая проблема с теплоотводом.
Организовать вентиляцию конечно можно - но это дополнительный крупный геморой. Поэтому организовали небольшой мозговой штурм, часть которого я вынес на ЛОР :)

ps. слегка жалею что не выбрали что то типа http://www.icpamerica.com/products/single_board_computers/3_5_biscuit/wafer_a...

Место сцепки трубок не сильно понял зачем нужно.

Давно уже есть корпуса наружные панели которых представлюят из себя радиаторы, стоят только не очень гуманно.

>Но вообще говоря, это говно-решение, потому что без обдува скончаются те элементы, которые никак радиаторами не прикрыты - дроссели, кондеры.

Если тепло выводится от горячих элементов с помощью тепловых трубок, то воздух внутри корпуса будет не очень горячим. К тому же практический опыт показывает, что например в усилителях мощности нормальные конденсаторы чувствуют себя нормально, даже при достаточно плотном монтаже. Не стоит также забывать и достижения современных технологий, таких как твердотельные конденсаторы...

Тут вот тема недавно была, тов. stigger'а, про Атомную мать. Так у него процессор за 60 градусов спокойно греется. Что-то не больно холодно, а?

>Если тепло выводится от горячих элементов с помощью тепловых трубок, то воздух внутри корпуса будет не очень горячим.

Я же сказал - не все горячие элементы возможно прикрыть.Кроме того, тепловая трубка, по вашему, панацея, что ли, с нулевым тепловыделением с площади?

>например в усилителях мощности

Несравнимо. Кроме того, все более-менее серьезные усилки с активным охлаждением.

>Не стоит также забывать и достижения современных технологий, таких как твердотельные конденсаторы

Молодец, садись, пять. Твердотельники лишь чуть более выносливы, никто не делал из них "вечные" элементы.

> без обдува скончаются те элементы, которые никак радиаторами не прикрыты - дроссели, кондеры.

Корпус делать максимально высоким (например по пояс), все источники тепла (БП, накопители) по возможности располагать внизу, от источников отводить вытяжные трубы сверху сходящиеся в общую (на конце которой можно сделать тихий вентилятор). Безвентиляторное решение (или с одним общим на выходе)

Можно основание сделать из толстой металлической пластины (несколько миллиметров) на которой можно будет ставить тихие вентиляторы, забирающие воздух с промежутка между корпусом и полом, и их не должно быть слышно.

>Я же сказал - не все горячие элементы возможно прикрыть.Кроме того, тепловая трубка, по вашему, панацея, что ли, с нулевым тепловыделением с площади?

А какие горячие элементы нельзя прикрыть? Сами по себе конденсаторы не греются сильно.

Трубка она вообще не для тепловыделения, а для переноса тепла. В том и смысл, что в отличие от куска меди, который будет нагрет равномерно и даже сильнее в месте нагрева, тепловая трубка в этом месте будет холодной, т.е. например конденсаторы расположенные рядом с процом не будут от нее нагреваться.

Надо использовать тягу от больших горячих элементов для охлаждения остальных.

>Несравнимо. Кроме того, все более-менее серьезные усилки с активным охлаждением.


Что несравнимо? Вполне сравнимо. Вентиляторы ставят для уменьшения размеров и стоимости, а не потому что нельзя охладить с помощью одних радиаторов, тем более с использованием тепловых трубок.

>Молодец, садись, пять. Твердотельники лишь чуть более выносливы, никто не делал из них "вечные" элементы.

Мал еще, чтобы оценки мне ставить. При критично высоких температурах, они как раз имеют существенно больший срок службы.

"При критично высоких температурах" читать как "При не критично высоких температурах"

может он мосты и камень попутал? атом еле теплый, северный Intel945GSE горячий, южный Intel ICH7M чуть холоднее.

вот пример полностью самодельного корпуса с выводом на него тепловыми трубками всего греющегося, но видел гораздо более аккуратный и из меди.

http://www.casemods.ru/section15/item491/

Правильный радиатор на процессоре, вентилятор в корпусе только один — в БП:

Core0 Temp: +34.0°C
Core1 Temp: +29.0°C

при загрузке 0.29, 0.30, 0.32 и темпераруре в помещении 23.8°

Теплопроводимость у алюминиевой фольги, из которой делают корпуса, мизерна. Я плохо представляю чем нужно утыкать корпус чтоб рассеять 50-100+ ватт от процессора, так что не стоит пока ерундой маяться.

сильно, вот что-то подобное как раз нужно.

>http://www.casemods.ru/section15/item491/

Да, с радиаторами он явно перестарался, хватило бы и меньших...

>Пассивное охлаждение видях делается с расчетом что воздух будет гнать процессорный кулер поэтому решетка радиатора оказывается ровно над процессорным гнездом

пассивное охлаждения видях требует хорошего продува корпуса. а процессорный кулер тут не причём. а лучше и на само пассивное охлаждение дуть чем-то тихим (при 3D, так - не надо).

Ради чего всё это?

У меня ноут использует только пассивное охлаждение. Ничего особого внутри нет (смотрел, разбирал). Правда, старый... Samsung q30. Так что насчет того, что пассивное охлаждение не катит вообще - гон явный.

чипсеты атома в герметичном корпусе охлаждать

Ну тогда корпус должен иметь радиатороподобный рельеф поверхности (а иначе какая у него теплоотдача), и быть сделан и материала, хорошо проводящей тепло.
/me представил себе это самое.
Ничего, креативно так. Хотя можно еще эти трубки вывести из корпуса и предоставить их охлаждать пользователю. Всякими местами, например.

Так есть такие коробки от залмана по тыщебаксоф и весом в 60 кило.

http://www.casemods.ru/section15/item491/

Думаю, можно сделать такую конструкцию:
очень тонкий корпус (не стенки) - только необходимое, с одной или нескольких сторон что-то наподобие радиатора, а нутро залито спиртом или другим подходящим веществом, притом отсутствуют всякие движущиеся части.

> а нутро залито спиртом

если об этом узнают на объекте у заказчика прибору мигом придет капец :)

Температуры будут критичными. 120 градусов на VRM. Спокойно.

>Температуры будут критичными. 120 градусов на VRM. Спокойно.

Такие температуры будут и при пассивном охлажении проца например...

>А какие горячие элементы нельзя прикрыть?

все околосокетное пространство не прикроешь, а его охлаждать надо... недаром сейчас производители водянок прилагают в комплект вентилятор с креплением для обдува всего, что рядом с процем находится...

еще дорожки платы нагреваются, т.к. процессор не всю тепловую энергию отдает радиатору...