Это единственные смартфоны, имеющие право на жизнь. Именно поэтому оно не взлетит, ибо сгубит на корню нынешнюю смартфонную стратегию «сменим экранчик и назовем это новым смартфоном, через месяц сменим GPU и назовем ещё более новым смартфоном, через месяц добавим оперативки и назовем новейшим смартфоном».
Ну персоналки ведь взлетели. А начиналось всё ведь как раз с чёрных ящиков, не подлежащих обслуживанию и модернизации. Так что шанс есть. Ну если конечно спецификация модулей будет открытая. Иначе это «шило на мыло»
да, взлетели тогда были другие условия,а унификация и модульность давала новые бизнесы. Сегодня на все могут сесть попцом пару семикондакторов , и лошарить покупателей не мудрствуя лукаво))
Можно в главный модуль запихнуть всего по максимуму, а в подключаемых хреновинах оставить только микрофлешки с ключами, которые разлочивают ту или иную фишку. Заплатил за джва ядра джва гига - пожалте-с, авось потом ещё доплатишь.
Я программист. Поэтому кроме моей основной специальности владею обширными, хотя и очень поверхностными, знаниями почти обо всём. В том числе и о тех вещах, которые принято отностить к гуманитарщине. Ты что-то хотел помимо попытки оскорбить?
Ладно. Давай. Порази нас своими глубокими познаниями. Может ты даже профильный специалист. Что же такого хорошего в BGA, кроме того, что к этой хрени без спец.оборудования не подступишься? Может устойчивость к температурным колебаниям? Может намного более низкое сопротивление? Может ещё что-то такое, что я себе даже нафантазировать не могу? Давай. Рассказывай.
Лучше б батарейку придумали, да хотя бы и модульную.
Кстати, да. Две батареи с независимой горячей заменой было бы реально круто. Можно б было менять по очереди без остановки девайса :)
Или хотя бы б время загрузки сильно уменьшили бы. Мой первый КПК под WinCE (PocketPC 2002) грузился (после смены батареи, например) за 5 секунд. На таком полное выключение воспринималось мелочью.
Ладно. Давай. Порази нас своими глубокими познаниями. Давай. Рассказывай.
Ну, то есть, ты даже не можешь самостоятельно извлекать и прожёвывать информацию, специалист по всему?
Может устойчивость к температурным колебаниям? Может намного более низкое сопротивление?
Хотя, вон, вроде, википедию осилил прочитать. Правда, там как раз «неустойчивость».
А ещё, понимаешь ли, штука в том, что SOIC для современных микросхем и юзкейсов ну как-то не очень подходит, выводов много, расстояние между ними слишком маленькое. А тут, видите ли, ещё и RoHS со своим бессвинцовым припоем и оловянные усики. Ну и проблема отвода тепла при миниатюризации ещё, ага. И сопротивление сюда же.
Что же такого хорошего в BGA, кроме того, что к этой хрени без спец.оборудования не подступишься?
А вот тут посмеялся. Что, уже, выходит, и не паяют/перепаивают BGA фенами?
Они другие получились. Ниши пересекающиеся, но разные. До сих пор нет уймы софта, что был под PPC/WM, но и, наоборот, сегодня есть куча софта, которого не было там.
В первую очередь из-за разной концепции управления.
Все он верно говорит. BGA — это полный фейл. У военной технике не используется по понятным причинам. Основное преимущество это дешевизна и скорость монтажа BGA-чипа. Хотя если бы не BGA монтаж мы бы в СЦ сидели без работы.
И да в некоторых китайских планшетах до сих пор используют процессоры в корпусе TQFP. Такой тип микросхем как эта: http://i01.i.aliimg.com/img/pb/247/123/377/377123247_795.jpg (мультиконтроллер в матери) паяется за 5 минут, просто выставляешь правильно и паяльником проводишь по всем выводам. А вот BGA-чип никак так быстро не запаяешь, нужно соблюдать температурный режим. Феном большие чипы BGA не паяют, начинает вести мать и прочие радости. Для этих чипов нужна паяльная станция, которая стоит огого. Так что вот какраз твои википедийные познания заставляют улыбаться.
Китайские процессоры? Что-нибудь современное с такими выводами ты видел?
Видел, например KBC в почти любой материнке. Лол, как раз в Китае и производятся большинство процессоров и прочих чипов.
Ты и про печи не слышал, да?
Зачем нужны печи при ремонте? Для понтов? Так они не окупят себя никогда. ИК-паяльной станции хватает за глаза.
Проиграл с тебя. Так и вижу, как мат. платы и прочую технику паяют ПАЯЛЬНИКОМ, а не волной или в печи.
А чем паять, например флешку биоса? В печи волновой пайкой? Волновая пайка производится при изготовлении плат, а не при ремонте. И да, с тобой никто не играл. Двощ там ->
Окок, только ты определись, речь тут про полуподвальные СЦ или про производства? Для первых, BGA, конечно жи, не сахар, ага.
Где я писал о сложности пайки BGA? Я говорил о времени затраченом на пайку чипов вручную. При масовом производстве, конечно же лучше и дешевле BGA монтаж. Ты же первый сказал о пайке BGA феном.
[К сожалению, не могу сказать того же о твоих познаниях в орфографии и пунктуации./quote]