Желательно еще какой-нибудь материальчик о тестированиях, а то так ничего вменяемого не нарыл, а то у меня только результаты теста интеловского проца и амдшного, где амд сливает, а интел с защитной крышкой.
да нет, этой инфы БЖДшной как раз хватает, взял оттуда что надо уже. интересуют тесты железа, а именно микропроцессоров, в большей части, на стойкость. Ну соответственно методы тестирования. Если есть какие-нибудь примеры схемотехнических ухищрений (типа квартета из транзисторов в операционниках), то вообще шоколад.
А ты посчитай. В принципе деградация свойств под облучением будет вызвана увеличением диффузионной подвижности примесей в камне за счёт увеличенного количества вакансий. Таким образом радиационную нагрузку можно пересчитать в увеличение эффективной температуры работы. Попробуй копать в этом направлении.
Далеко не только. Когда частица попадает в камень она может вызвать помимо банального увеличения количества вакансий, еще и переключегние логики, скачек напряжения в том или ином узле... да много чего. В худшем случае разрушит высоким током n-p-n-p структуру. (Это я про тяжелые заряженные частицы).
Из общих соображений лучше держать нагрузку будут камни, созданные с помощью более грубых технологий. (ламповый процессор вообще радиации не боится. Только прямого попадания атомной бомбы).