Ещё можно Светоча позвать. Он у нас гуру систем охлаждения и эксперт по скрытым мотивам действий мирового каптализьму.

Но по первому вопросу скорее всего всё банально. Рассчитано как раз на нубов, которые могут купить процессор, иначе ведь у них там по судам могут затаскать, если какой криворукий школяр повредит камешек и огорчиццо.

Я как-то серваки разбирал и там было как раз наоборот: все сделано так, чтобы можно было все быстро-быстро снять/поставить без применения каких либо инструментов и навыков.

они не предназначены для нубов

ошибка тут

Я не специалист, но один товарищ увлекающийся всякими разгонами выдвигал следующее мнение(про десктопные процы в основном):

Мой унылый пересказ: Начиная с 4ого поколения intel стала пихать более плохую термопрокладку под железный корпус. Со временем (особенно при разгоне) прокладка быстрее теряет свои свойства, проц чаще сваливается в тротлинг или вообще горит, пользователь покупает новый проц - профит.

Думаю примерно ту же аналогию можно провести с серверными процами. А то будут всякие не экономящие электричество сидеть на ксенонах 2ого поколения разогнанных и бед не знать.

Это тебе к Стасику.

ведь они не предназначены для нубов, которые могут механически повредить процессор без крышки?

Потому что люди ошибаются.

В тему приглашается признанный специалист по системам охлаждения

/cast summon rezedent12
тьфу
/cast summon PeKar

Зачем intel в серверных процессорах делает термораспределительную крышку, ведь они не предназначены для нубов, которые могут механически повредить процессор без крышки?

Полагаю что ради унификации производства.

Что мешает приделать кристалл к медной пластине, как на мощных транзисторах? Без термопасты и райзеносектантского припоя?

Обратись к ним с этой идеей.

А вообще intel находится в положении рыночного монополиста. И поэтому для сохранения темпов роста вынуждена вредить клиентам, стимулируя их покупать новое.

стала пихать более плохую термопрокладку

Достаточную для жизненного цикла. Зачем больше? В тех же ноутах термопаста высыхает и всем пофиг.

проц чаще сваливается в тротлинг или вообще горит

Без разгона - не должен троттлить. И тем более гореть.

Напрямую к медной пластине даже мощные кристаллы мощных транзисторов не приделывают. Проблема в том что у кремния и у меди коэффициенты термического расширения отличаются раза в три. Если их как-то их слепить напрямую, без интерфейса (не представляю себе как), то при нагреве в кристалле будут образовываться большие механические напряжения и он скорее всего просто отслоится.

Тому, который у тебя на аватарке?

глубинный склероз подсказывает что в Зионах вместо нормальной жвачки, как у всех посонов, используется никому не нужный припой.

а второй фактор - стоимость часа работы специалиста и скорость установки оборудования.

так что спецу потребуется время на установку или он сломает каждый 3й цпу.

третий факт - Эппл Мак Про десктоп, люминевый, там зионы были скальпированы с завода. См. видосик и делай выводы о нужности скальпирования в ДЦ

ничего не знаю за разгон зионов, могу только пофантазировать:

- прошивка процика другая, по достижении определенных температур проц дальше не греется, хоть ты его еще 100 бенчмарками нагрузи.

Во точно - припой вместо жвачки, так тот тип и говорил :)

Про разгон зионов я тоже ничего не знаю, но по идее, сиё зависит больше от чипсета чем от самого проца? Как минимум больший вольтаж подать никто не мешает.