Термопаста высыхает?

жидкий металл

Он выгорает от больших температур — GPU видяхи в течении нескольких месяцев (нескольких дней — чего уж тут лояльничать и бережно относиться к идиотам верящих в термопасты XD) прожгут термопасту нарушив её консистенцию в состояние засохшей зубной пасты и соответственно все теплопроводные свойства этой термопасты потеряются. 99% всех термопаст распадаются на компоненты после +65 градусов. Я отказалась от любых термопаст по этой причине. А термоклею, как показывает эксплуатация, на высокие температуры наплевать.

необязательно устанавливая крышку обратно

Я ценю твоё рвение донести всем читателям что можно и с крышкой и без крышки и вообще кому как угодно, но я ничего про это не писала и не имела в виду, если чего.

вообще «жидкий металл» корродирует алюминий и медь, и применять его - себе дороже.

короче - вот. толковая статья. от химика

https://habr.com/ru/articles/374331/

прожгут термопасту нарушив её консистенцию в состояние засохшей зубной пасты и соответственно все теплопроводные свойства этой термопасты потеряются

Стесняюсь спросить, а твой термоклей не высыхает, не?

Скальпирование — это просто замена термопасты межу железякой над кристалом проца и этой собственно самой железякой

Ты можешь назвать пару адекватных человек, которые этим бы занимались?

они катались на крыше электрички и самовыпилились еще в конце 90-х.

99% всех термопаст распадаются на компоненты после +65 градусов

Эти распадающиеся термопасты, они сейчас с нами в одной комнате?

Что за ерунда получается, она что усыхает за полгода? :D Куда она девается?

ежли там высокие перепады температуры, то радиатор и крышка проца, термически расширяясь и сужаясь, меняют геометрию зазора, и пасту в принципе может потихоньку выдавливать оттуда. или распределять неравномерно в зазоре.

Не надо тут терминологию искажать. Скальпирование — это снятие крышки с процессора. И настоящие скальпирование — замена крышки на рамку, чтобы кристалл прямо с радиатором, без всякой крышки.

А под термопастой полуживой всего лишь.

То, что заводская термопаста под крышкой обязательно высохнет — бред, с Китай до сих пор идут Xeon'ы, которые несколько лет в серверах шпарили и мамки к ним, на них делают сборки и 60 градусов температура ядра там без скальпирования. Чтобы менять завод на АлСил-5, у которого 1,4-1,8 Вт/мК, нужны веские основания, и это можно измерить термопарой, приложив к крышке/подошве радиатора.

И исходно, ваш совет был про замену термопасты на клей. После отверждения клея (через 5 суток по ТУ) уже ни проц, ни кулер не поменять. И, если у ТС какая-то другая проблема, то всё, он выкидывает всё вместе. А потом вы начали переобуватся, что клей между кристаллом и крышкой. И всё, типа больше нечего делать не надо на много лет. Чтобы ничего не делать на много лет, следуя вашей логике, нужен клей и под крышку, и на крышку, так как по вашему, любая термопаста быстро утрачивает свои свойства. И, когда вам пытались объяснить, что несъёмный проц/кулер — это плохо, вашу фантазию понесло дальше:

А зачем их разлучать если на это поколение железа стоит уже самое лучшее

Это, только про снятое с производсва можно сказать, что самое лучше, а пока сокет живой, всегда может появится проц лучше, или потребность сменить матеинку из-за замены видеокарты. Неразлучный с радиатором проц удорожает upgrade.

А если молотком ударить по процу то он

Реально считаете, что Intel Gen13/14 все молотком били? Типа, молоток — единственная причина выхода процессора из строя?

Брак и ежу понятно что это плохо, но похоже не тебе.

Неразлучный с радиатором проц не даёт заменить бракованую деталь.

проц с термоклеем между железякой и кристалом проца и между железякой и радиатором от куллера.

Радиатор с теплотрубками или цельнометаллический? Я писал, про то, что встречаются отказы терплотрубок, но часто проявляется далеко не сразу, а через год-другой. Сдох такой радиатор на клею и из-за этого всё менять, так как ни проц из материнки не снять, ни радиатор от проца.

то вернуть скальпированный проц не получится.

То есть, как другим советовать, так пожалуйста, а как сами, так гарантия/возврат важны? :)

после чего твоё железо начинает троттлить.

Ну да, всё тут дурачки и не в состоянии отличить троттлинг от «случайные перезагрузки и зависания.» Только вам снизошло озарение, что у ТС троттлинг.

распадаются на компоненты после +65 градусов.

У фуфыкса ТС'а должна быть температура 61,1 градус по требованию AMD. И вобще сложно держать проц под большими температурами круглосуточно полгода, если только в gentoo постоянно мир не пересобирать. Но тогда что-то другое делать некомфортно.

Я отказалась от любых термопаст по этой причине.

Вы что, перебрали всю бытовую технику — монитор, телевизор, блоки питания? Куча мест, где термопаста между транзистором и радиатором, да, там тепловой поток не большой, но температуры вполне за 65 градусов и без термопасты/радиатора транзистор долго не протянет.

Согласно ТУ, АлСил-5 состоит из низкомолекулярного синтетического каучука, что в быту известно как силиконовый герметик. Один раз под действием влаги он полимеризуется и всё, резина не высыхает. Но могут ли там возникать микротрещины от тепловых напряжений/перемещений сопряжённых им деталей — отдельный вопрос. То есть, базово на АлСил-5 к микросхеме лепили небольшой радиатор и на этом клее он и держался. И здесь одна картина напряжений. А если к процу лепить радиатор башенного типа, большой, тяжёлый, то проц/сокет такое не выдержит, нужно прикручивать, и здесь будут другие механические напряжения при тепловом расширении.

И, собственно, проблема не в том, что термопаста высыхает, а в том, что высохнув она теряет пластичность и не отрабатывает эти самые микроподвижки сопряжёных деталей, в ней возникают микротрещины, воздух...

высохнув она теряет пластичность и не отрабатывает эти самые микроподвижки сопряжёных деталей

Теоретически такое возможно, в действительности же пластичности/адгезивности той смеси компонентов из которой состоит нормальная термопаста даже в высохшем состоянии хватает чтобы при нагреве деталей никаких трещин в ней не возникало, тем более что этот нагрев происходит синхронно. Во всяком случае мне ещё ни разу в жизни не доводилось менять пасту по причине её высыхания, при том что я во внутренности компьютера без крайней необходимости как правило предпочитаю не лазить. Миф о высыханиии термопасты – это такая же городская легенда как и миф о протирании свопом ссд накопителей, а распространяются эти легенды примерно той же категорией тревожных и болезненных, наделённых мифологическим сознанием личностей, которые даже находясь дома бегают каждые 5 минут мыть руки, «чтобы не заболеть».

Миф о высыханиии термопасты

ИМХО, истина где-то посередине. С одной стороны, то что многие называют «высохшей» термопастой, на деле просто паста, так сказать, «негодная для повторного нанесения», что-ли. То есть она сухая, тонким слоем не размазать, но если не разбирать, то теплопроводность вполне удовлитворительная. А с другой стороны массовое скальпирование процессоров не на пустом месте возникло. Реально измеряли температуры крышек некоторых процессоров после пары лет работы и сравнивали с температурами ядер, а потом делали аналогичное с новыми (с завода) процессорами. То есть где-то когда-то на заводе случайно или специально проблемную термопасту под крышку на кристалл наносили.