Термопаста высыхает?

ryzen 5950X. Не меняю термопасту уже третий год. Всё нормально.

ставлю боксовые кулера. проблем нет. проц не разгоняю. 12400f 3 года проработал на боквовском кулере пока я его не продал.

Каждые полгода

Ты что-то делаешь не так.
У меня сейчас в одной из тестовых машин разогнанный 8320, термуха менялась лет 5 назад в последний раз - всё в порядке, никакого перегрева.
Но не помню, что там - MX4 или CM MasterGel Maker.

А вообще да, если деньги позволяют - ставь термуху с фазовым переходом.

Труднохлаждаемый

Да нифига. По сравнению с современными камнями его охладить как нефиг делать - кристалл большой, крышка толстая.

А вот снять 200 ватт с топовых AMD/Intel и их крошечных кристаллов - вот тут надо постараться.

крышка толстая

чем толще крышка, тем наоборот сложнее охладить

Она отлично распределяет тепловой поток по площади.

она отлично повышает температуру выступая тепловым сопротивлением

Бывает крайне редко когда процессор с крышкой не особо контачит и вот тогда перегрев обеспечен. В процессорах с термопастой под крышкой такое случается достаточно часто. Процессор правда может иметь высокие токи утечек и это не исправить никак кроме андервольта. Но на ноутбуках это только на винде доступно программами. И опять же нужно настраивать всю кривую, а не только самый нагруженный режим оффсетом. При нагрузке в 10% у меня 12900К не греется почти. Там даже толщина платы может влиять, потому что затянуть могут так что и она погнется, а боксовые кулеры на защелках гнут плату и вот когда ее при установке не разгибают, привинтив нормально получается большой зазор, которого «вроде бы не должно было быть», а на деле пустота там легко проявляется. Плюс кривые руки и толстые термопрокладки на ноутбуках и будет полный кавардак. Но начинается все с полного непонимания и кривых мозгов. Я практически не знаю людей, которые проделывали бы полный спектр работ по уменьшению нагрева процессора и программными методами тоже, плюс установка флагов загрузки чтобы перевести ядро в режим без аппаратных блокировок и отрезанием патчей безопасности, которые колошматят процессор почем зря как правило.

Радиатор прилегает ровно, болты при затяжении выгибают пластины. Пыли почти нет, я регулярно чищу. Прочистка никак не влияет, только эстетически лучше выглядит. Помогает только замена пасты. Конденсаторы все целые.

Ну дешевая паста когда ее называют терпопастой быстрее теряет свойства. КПТ-8 может запросто лет 8 отслужить. Это тебе не дешман китай или дешман европка. Даже она может справиться и надолго. Но все же лучше чего из числа топовых термопаст с высокой теплопроводностью. Только размазывать надо тонким слоем. Едва чтобы прикрывало, а не с запасом на века.

А мы тут не про топовые камни. Хотите топовые — FX-9590, TDP 220, температура 57°C, снимите это. И сравните, с 90-95 у рязаней.

и их крошечных кристаллов

У рязаней нет крышки на кристалле? И проц без ножек лучше передаёт тепло в сокет/плату, это всё ещё как доп радиатор работает.

отлично распределяет тепловой поток по площади.

В крышке какая-то другая медь, чем в радиаторе? Чтобы тепло хорошо распределялось по площади, нужна толщина...

болты при затяжении выгибают пластины

Не надо так затягивать, дорожкам в мат. плате придёт конец (скорее всего именно это и происходит). Я бы ослабил натяжение, чтобы не наблюдалось деформации мат. платы, плюс снизил разгон т.к., процессор со временем (10+ лет) деградирует

снимите это

Снимал уже, было дело)

И проц без ножек лучше передаёт тепло в сокет/плату

Это когда BGA и пайка прямо на плату.
А LGA в сокет мягко говоря так себе что-то отводит.

Терпопаста высыхает?

Да, но года через два.

Помогает только замена пасты. Конденсаторы все целые.

Конденсаторы не причём, напряжение нормальное на ЦП до и после замены термопасты?

на ноутбуках это давно уже недоступно нигде. Андервольт возможен только на старом железе. Ну и вроде как на игровом разлоченном - но разлоченное в ноуты не ставят.

...болты при затяжении выгибают пластины...

Это не есть хорошо же.

99% всех термопаст склонны высыхать и распадаться на компоненты после +65 температуры, после чего твоё железо начинает троттлить. Наш термоклей наш АлСил-5 сажай, у него плюс двести градусов и минус двести градусов (минус шесдесят у некоторых производителей клея) температурный дипапозон, ему пофиг на долгие десятиелтия твои температуры железа. Наклеиваешь один раз и лет на 15 хватит! Железяка морально устареет прежде чем там с клеем что-то произойдёт.

Наш термоклей наш АлСил-5 сажай

Лучше на Cosmo CA-500.200. Вообще хрен оторвёшь.

Дело не в хватке, а в теплопередаче и в хватке тоже у алсила ещё вибрационный диапазон есть для надёжности если железяки вибрируют.

Так именно тплопередача у Алсила и никакая. А вообще надо быть не в себе чтобы сажать процессорный кулер на термоклей, какая бы теплопроводность у него ни была…

Так именно тплопередача у Алсила и никакая.

На GPU видяхи 74-76 градусов в нагрузке на термопасте, а на термоклею АлСил-5 выше 45 градусов в нагрузке не поднимается никогда. Это очень крутой результат! На процессорах малозаметно даже на термопастах температурный диапазон, но на процессорах на термоклей надо сажать только для спокойствия и надёжности — один раз всё промазать чтобы раз в год только с куллера пыль полисосить очищая кисточкой от пыли в этот момент и забыть про смену термопасты навсегда.

А вообще надо быть не в себе чтобы сажать процессорный кулер на термоклей, какая бы теплопроводность у него ни была…

Да больше скажу! Топовое железо сразу покупаешь зная что больше не будет апгрейда железа этого поколения - скальпируешь проц снимая железяку пластину лежащую на кристале процессора на хорошей заводской термопасте, там всё очищаешь и сажаешь на термоклей и забываешь об обслуживании железа навсегда. Только пыль между радиатором и куллером с лопастей куллера кисточкой раз в год пылесосишь. И всё — и весь уход!

Есть поговорка: «Переезд — равносилен пожару!». К компьютерам это тоже применимо: «Вскрытие корпуса системного блока и вынимание железяк — равносильно поломке!».

а на термоклею АлСил-5 выше 45 градусов в нагрузке не поднимается никогда

Сказочник.

Во всех нормальных процах припой под крышкой.

Если бы своими собственными глазами не увидела, сидела бы на термопасте!

Выпущенных до 2005 года, может быть. Я помню прекрасные дюроны 2003 года, у них был кристал прямо на который мазался термоклей/термопаста, а системы охраждения их были на резиновых ножках по углам дающие упругость при прижиме застёжки на сокете.

Выпущенных после 2018 года как минимум.

купи фазовый переход от ханивелл и забудь про пасты. За полгода она усохнуть не должна - ав от выдавиться запросто.

Выпущенных после 2018 года как минимум.

У меня проц 2022 года и там всё та же архитектура — на кристале проце лежит железяка пластина, а между кристалом и железякой заводская термопаста и только поверх железяки мажется термопаста или термоклей под радиатор с куллером сверху. У меня были мысли скальпировать, и надо было это делать, но я чего-то то как-то не стала, просто посадила на термоклей и всё. Жалею что сразу не скальпировала. Надо было скальпировать сразу. А сейчас уже неохота с этим возюкаться.

Апу огрызок какой-то? На «топовое железо» не тянет.

там всё очищаешь и сажаешь на термоклей и забываешь об обслуживании железа навсегда.

Попалась с бракованая тепловая трубка и всё — покупаешь новый кулер, проц и мать?

равносильно поломке!

Только для защиты от поломок у нормальных есть гарантия, а тут какая гарантия, если проц не вытащить?

Посмотрела, какие сейчас формфакторы у процессоров — всё тоже самое, так что давай не заливай. Да и погугли что такое скальпирование.

Попалась с бракованая тепловая трубка и всё — покупаешь новый кулер, проц и мать?

А при чём тут скальпирование?

Только для защиты от поломок у нормальных есть гарантия, а тут какая гарантия, если проц не вытащить?

Гарантия тебе не поможет от дальнейшего криворукого техобслуживания, потому как от криворукого техобслуживания гарантия как раз и не защищает, а наоборот её лишает. А тут при первой сборке своего ПК после покупки собираешь его так, что тебе не понадобится больше техобслуживание, максимум что надо будет делать периодически так что пылесосить раз в год и желательно в жару летом пространство между куллером и радиатором и всего делов.

формфакторы

Значение знаешь?

погугли

Погугли что делали с брехливыми бледнолицими.

Значение знаешь?

Да вообще насрать! )))

Сверху железяка над кристалом, между железякой и кристалом хорошая заводская термопаста — у всех процессоров последние 20 лет так, так что давай не воняй тут.

у всех процессоров последние 20 лет так

Звездёж.

железякой

Крышки процессоров делают из более теплопроводных металлов.

Упарываешься перед заходом на лор?

Звездёж.

Ну и у кого не так? Пример приведи.

Крышки процессоров делают из более теплопроводных металлов.

И чего? При скальпировании меняется только термопаста на термоклей, а эта железяка остаётся. Чего прицепился-то?!

Упарываешься перед заходом на лор?

Проецируешь? Как школьник цепляешься к словам.

Радиатор прилегает ровно, болты при затяжении выгибают пластины

Похоже, mky был прав насчет микротрещин. Очередные полгода тебе дает не смена термопасты. Да и зависания это явно не перегрев

А при чём тут скальпирование?

Если скальпированый проц приклеить к бракованому кулеру, у которого через какое-то время теплотрубка откажет, то как там менять кулер? Или конденсаторная чума повторится и материка раньше времени того. Если радиатор на клею, то ведь даже проц не вытащить. И его и через несколько лет не вытащить, когда возникнет желание купить что-то новое, а это подать. По отдельности продать легче, чем всё в сборе.

Гарантия тебе не поможет от дальнейшего криворукого техобслуживания,

К моменту техобслуживания (замена термопасты), гарантия, как правило, уже закончилась. А вот если проц сдохнет в гарантийный срок, как интел 13/14 поколения, то что? Плюс, что это за странная личность, которая сегодня может скальпировать+термоклей, а завтра не может сделать техобслуживание? А если скальпирует один, а пылесосит другой, то можно и попылесосить так, что деталей на материнке станет меньше.

«Вскрытие корпуса системного блока и вынимание железяк — равносильно поломке!»

Ну-ну. При нынешних ценах на видюльники, разом собрать самый топ сложновато, может через год возникнуть желание поменять видео, а там потянется БП, может и корпус с большим числом вентиляторов и дальше по кругу.

Наш термоклей наш АлСил-5

Наклеиваешь один раз

… и кулер с процом становятся неразлучны. Сегодня не первое апреля, за такие советы надо бить лицо

Я помню прекрасные дюроны 2003 года

… которые весело (хоть и тихо) хрустели кристаллом при установке кулера. Резиновые прокладки ситуацию улучшали не сильно. К счастью, их быстро вытеснили процессоры с крышками

Как я понял, With уже переобулась, он сейчас топит за скальпирование и замену заводской термопасты под крышкой на АлСил-5, а крышка остаётся.

При скальпировании меняется только термопаста на термоклей, а эта железяка остаётся.

Этот его бред можно вообще не комментировать. Весна…

Вроде, With в женском роде о себе пишет, возможно, не «его», а «её».

Термоклей? Вообще-то после скальпирования некоторые стачивают защитный слой и наносят жидкий металл, необязательно устанавливая крышку обратно. Есть пластины, сохраняющие кристалл от сколов. Затем обычно ставят водоблок. Это достаточно безопасно, если есть маска не позволяющая жидкому металлу растечься. Клеится вокруг, если не используется пластина-рамка. Есть мини водоблоки прямого контакта. В случае с райзенами центр водоблока находится как раз над чиплетами с вычислительными ядрами, что требует установки смещения креплений кулера. Это все несколько сложнее, но зависит от целей чего люди хотят добиться. Термоклей не позволит на максимум задействовать возможности процессора. В случае с интелами придется еще разгадать как сделать так, чтобы память работала максимально быстро. Ваш подход далек от совершенства и отдельно от всей системы малозначителен. Плюс сюда же управление напряжениями и прочие редко вспоминаемые приемы доведения производительности до предела. И это только касаемо железа. Плюс много чего можно в софте наменять.

А при чём тут брак? Сам привнёс бред про брак и сам начал раздувать важность брака. Брак и ежу понятно что это плохо, но похоже не тебе. ))

К моменту техобслуживания (замена термопасты), гарантия, как правило, уже закончилась.

Ну закончился срок гарантии, а проц или чип под термоклеем как огурчик — как новый. А под термопастой полуживой всего лишь. ))

А вот если проц сдохнет в гарантийный срок...

А если молотком ударить по процу то он... Только к теме бережного отношения к своему железу, какое это отношение имеет?!

При нынешних ценах на видюльники

Сугубо частная проблема. Да и какое она отношение имеет к бережному отношению к своему железу опять таки.

… и кулер с процом становятся неразлучны.

А зачем их разлучать если на это поколение железа стоит уже самое лучшее?!

… которые весело (хоть и тихо) хрустели кристаллом при установке кулера. Резиновые прокладки ситуацию улучшали не сильно. К счастью, их быстро вытеснили процессоры с крышками

Да, да. Именно! Но и чего ты хотел этим сказать? ))) Ппц, ты чудик! )) Ты из контекста разговора выдрал мои фразы с аноном и стал нести бред.

Один дурачок из под анона не понял что такое скальпирование или к словам прицепился. Другой дурачок приписывает то, чего не было в разговоре.

Скальпирование — это просто замена термопасты межу железякой над кристалом проца и этой собственно самой железякой. Никаких лишних деталей после не остаётся. Об это я речь не вела. На старом компе, у меня был полностью скальпированный проц с термоклеем между железякой и кристалом проца и между железякой и радиатором от куллера. Новый проц почему не стала скальпировать — не знаю, побоялась что может какая-то несовместимость проца и материнки будет создавать проблемы и если железо под гарантией, то вернуть скальпированный проц не получится.

Этот его бред можно вообще не комментировать. Весна…

Проецируешь?! )) Пипец ты чудик.