термопрокладки жеж используют для отведения тепла с условием электроизоляции. больше они нафиг не нужны. если стоит термопрокладка - значит там необходима электроизоляция, то есть две поверхности под разными потенциалами, и если заменить на пасту - будет пшик. по крайней мере вполне возможен
Термопрокладки используют для отведения тепла с условием отсутствия прямого контакта, забивать пустоту жирным куском термопасты очень временный вариант, а с подбором медных пластин легко профакапиться.
Не важно что, прокладки, паста, или еще что. Для охлаждения важно, чем тоньще, тем лучше. В идеале, поверхности должны контактировать напрямую, паста должна только заменить воздух там, где поверхности по какой-то причине не контактируют. Толщину приходится соблюдать только если окружение не позволяет. Собственно термопрокладки только там и нужны, где нельзя обеспечить минимальную толщину.
Да чтож вы все умные такие. Кто в бинт, кто по медные пластинки. Вопрос-то ведь простейший был - там как и во многих ноутах, между СО и чипом есть зазор (не процессорным чипом). С завода там термопрокладка - интересует её толщина.
С завода там термопрокладка - интересует её толщина.
Ты там ближе всех. Возьми и померь. Заодно увидишь, позволяет-ли окружение уменьшить этот зазор. Поверь - чем тоньше, тем лучше.
Иногда, например процессор и чипсет расположены на разной высоте. Тогда волей-неволей приходится подбирать толщину прокладки.
перебирал ноут, термопрокладки по цене вышли на 2 место
Реальная история. Принесли полудохлый ноут. Разбираю. На чипсете и проце термопрокладки, предположительно родные, высохли настолько, что раскрошились. Судя по выступающим краям, тольщина была около 1мм. Иначально были мягкие, т.к. в зоне контакта были продавлены примерно до 0,5мм. Перепробовал штук пять прокладок, разной толщины и типа. С любой, даже толщиной около 0,2мм, под нагрузкой обороты кулера при 92градуса повышались до максимума, но процессор рано или поздно перегревался (больше 100градусов). Тогда тоненько намазал пасту КПТ-8, купленную лет двадцать назад. Запустил под нагрузкой. Процессор не перегревался никогда. Когда в помещении около 30 градусов, то температура поднималась до 84, срабатывала предпоследняя ступень повышения скорости кулера, температура чуть снижалась и стабильно держалась в районе 78-80градусов. Если в помещении было прохладнее, то иногда не доходило до предпоследней ступени срабатывания кулера.
кристалл проца либо диэлектрик, либо имеет нулевой потенциал
кристалл проца - да… но термопрокладки часто лепят на силовые и высоковольтные транзисторы, выпрямительные диоды, мощные микросхемы… и вот там пастой можно сильно испортить себе жизнь. хотя разумеется бывают и эти элементы с изолированными теплоотводами. тогда можно пасту.
на проц термопрокладки никто не ставит (ну разве что на атомы можно), потому - клиенту говорить чтобы шел отбивать руки тому, кто ранее делал профилактику.