Ростех сделал какую-то «крутизну», что это?

По ключевым словам нагуглил только этот тред.

Судя по новостям - научились помещать несколько кристаллов в один корпус. Опять же, судя по новостям - научились размещать кристаллы не на плоскости, а пространстве - судя по всему - один над другим.

Похоже на дешёвый способ повысить интеграцию микросхем. Наверное так же можно снизить количество брака, собирая сложные устройства из более простых.

Судя по всему технология полезная, но не революционная. Я бы не стал от неё ожидать какого-нибудь качественного прорыва.

Изобретён навесной монтаж?

По ключевым словам нагуглил только этот тред

Хм, у меня что «ОПК крутизна» что «ростех крутизна» гугл выдаёт первой ссылкой ростех.

Судя по новостям - научились помещать несколько кристаллов в один корпус

Где ты видел эти новости, я больше инфы, чем на сайте самого ростеха нигде не видел. Но там просто висит пресс-релиз, который совсем ниочём.

Цитирую:

помощью данной технологии изготовлен бортовой модуль обработки

Т.е. это несколько больше чем чип, не очень понятно где у них слои, на чипе или на плате.

Аналогов разработанного экспериментального бортового модуля на сегодняшний день в России нет.

А аналоги не бортового модуля есть? А не в России?

Такое ощущение что это что-то давно знакомое под новым соусом, но блин подробности бы написали, что б понять хотя бы не собираются ли они там в космос очередную гравицапу запулить.

Не, они придумали заливать навесной монтаж наноэпоксидкой.

, но не революционная.

Типа микросборок 1960-1970х?

Объединенная приборостроительная корпорация разработала технологию многокристальной сборки сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции, позволяющую в 3-4 раза снизить вес и размеры устройств.

Это короче вместо печатных плат будет что то другое.

Такое ощущение что это что-то давно знакомое под новым соусом.

Может и найдутся какие нибудь старые наработки в этом направлении, но кого это волнует если они до производства так и не доведены?

Выпустили гибридную микросхему тиражом 10 экземпляров.

https://ru.wikipedia.org/wiki/Гибридная_микросхема

Объединенная приборостроительная корпорация разработала технологию многокристальной сборки сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции, позволяющую в 3-4 раза снизить вес и размеры устройств.

Это короче вместо печатных плат будет что то другое.

Не, навроде денди у которой на плате всего одна микруха, дорожки и немного деталек, а не так как в старом тельавизоре горизонт: несколько микрух соединяются друг с другом через кучу резисторов и транзисторов, и всё это хозяйство жрёт полплаты или больше.

+1 Как то так!

Собственно многослойные платы известны лет 30 наверное. Просто пришло время «переизобрести» их и получить премии...

Собственно многослойные платы известны лет 30 наверное.

Многослойные платы это не трехмерная модель.

ОПК

Организованная Преступная Корпорация?

Ясен пень не модель. Работает ведь.

Ну тут видишь речь маленько о другом:

«Эту технологию можно назвать базовой и перспективной. Сегодня она может применяться параллельно планарной, но призвана в перспективе заменить ее, – отмечает главный конструктор опытно-конструкторской разработки «Крутизна» Андрей Стоянов. – Запас производительности модуля, созданного по данной технологии, многократно превышает суммарную производительность входящих в него элементов. Это дает возможность в дальнейшем применять технологию с самыми современными и производительными элементами электронной компонентной базы – сверхбыстрыми микропроцессорами обработки сигнала, микроконтроллерами, схемами памяти большого объема и пр.».

https://ru.wikipedia.org/wiki/Планарная_технология

И как они эту чудесную многослойную структуру (Вундервафля!) охлаждать собираются?

опытно-конструкторской разработки «Крутизна»

Ждём опытно-конструкторскую разработку «Чоткость»

Ты не тому человеку эти вопросы задаешь.
Структура как я понял не многослойная а объемная, вопрос об охлаждении пока похоже просто не стоит.

может быть это читается Крутизна

Это они интеловские работы по 3d транзисторам перевели и даже сделали опытные образцы рабочими? Прорыв. Без шуток.

Вот это что парадокс Хана-Банаха?

Запас производительности модуля, созданного по данной технологии, многократно превышает суммарную производительность входящих в него элементов.

Процессоры сдвинутся с мертвого места?
"
Процессоры сдвинутся с мертвого места?
https://thestack.com/world/2015/10/05/on-chip-liquid-cooling-promises-longer-...
Научились делать процессор c микроохлаждением, что позволяет понизить температуру в 3 раза и устанавливать их в несколько слоев.

Может наконец-то сдвинут скорость с мёртвой точки?
grim ★★★☆
"

насколько я понял, это Package-on-package(POP)

вещь годная в частности для мобилок где гнать линии по плате очень-очень-очень дорого в плане энергопотребления(30ма в одну лапу как с куста!)

вопрос в соединениях: если сумеют wide-I/O это хлеб, если нет - не совсем хлебно.

технологию от ОПК

где можно нормальное описание прочитать

Думаю нигде, а если будешь настойчиво интересоваться у знающих заметут.

Аналогов разработанного экспериментального бортового модуля на сегодняшний день в России нет.

Уже прогресс, круг мантры «нет аналагафф» начинает сужаться, скоро начнут честно писать что делают свой полный цикл производства чего-либо без чего наша техника обойтись в будущем не сможет.

Стырили у AMD технологию HBM и выдают за своё изобретение?