«AMD!», кричали они

Вообще канавки забиваться могут от хреновой цветной жижи, она же оставляет налет и в радиаторе, но у меня жижа прозрачная, гляну как нибудь внутрь водоблока.

Вообще-то у всех вменяемых оно в дефолте таки включено.

У моего камня 7900Х стоит Default TDP 170W

Спрашиваем у ai:

Ryzen 9 7900X – реальное энергопотребление
Состояние	Типичный диапазон потребления (CPU + корпусное охлаждение)
Без PBO (стандартный boost)	150 – 170 Вт при полной нагрузке (например, 3‑дневный тест Cinebench R23)
С включённым PBO (Performance Boost Override)	180 – 210 Вт при максимальном boost‑нагрузке; пиковые всплески могут достигать ≈ 230 Вт в течение нескольких секунд

Спрашиваем за твой камень:

### Ryzen 9 5900XT – реальное энергопотребление

Без PBO (стандартный boost)** | **115 – 130 Вт** при полной нагрузке (например, 3‑минутный тест Cinebench R23)

С включённым PBO (Performance Boost Override)** | **150 – 175 Вт** при максимальном boost‑нагрузке; короткие всплески могут достигать ≈ 190 Вт

#### Факторы, влияющие на потребление
- **Тепловой пакет (TDP)** у 5900XT указан как 140 Вт, но в обычных условиях процессор обычно работает ниже этого уровня, потому что boost‑механизм регулирует частоту и напряжение в зависимости от температуры и доступного питания.  
- **PBO** (Precision Boost Overdrive) снимает ограничения по мощности/теплу, позволяя процессору работать выше стандартных boost‑частот, что приводит к росту потребления.  
- **Настройки BIOS/UEFI** (PPT, TDC, EDC) определяют верхний предел мощности; в типичной конфигурации PBO‑лимиты находятся около 200 Вт, но процессор обычно не достигает их полностью.  
- **Охлаждение**: более эффективный кулер или система жидкостного охлаждения позволяет процессору дольше удерживать высокие частоты, тем самым повышая среднее потребление.  

#### Практический пример
- **Тест без PBO**: 3‑минутный стресс в Prime95 (Small FFTs) → среднее потребление ≈ 122 Вт, пиковый ≈ 130 Вт.  
- **Тест с PBO**: 3‑минутный стресс в Prime95 (Small FFTs) при включённом PBO → среднее потребление ≈ 160 Вт, пиковый ≈ 175 Вт; при высокой температуре кулера иногда фиксировались короткие всплески до 190 Вт.  

Эти цифры характерны для типичных настольных систем с обычным блоком питания (≈ 80 А + 12 В) и могут варьироваться в зависимости от качества охлаждения, настроек BIOS и конкретного образца процессора.

Спрашиваем у ai

У мамы своей ещё спроси. Мониторю потребление с помощью hwinfo64, там строго 142Вт. Посмотри любой обзор на ресурсах, которым доверяешь.

А ради чего это всё?

Для простого пользователя - банально тише.

Для того, у кого постоянная нагрузка при расчётах - и тише и в комнате не так жарко и проц не уходит в защиту при 95-100 градусах и не тротлит.

Помогите, пожалуйста, ссылочкой на hwinfo64 linux версию? У меня почему-то какая то левая операционка вылазит.

Помогите, пожалуйста, ссылочкой на hwinfo64 linux версию?

У меня винда 10 на десктопе, я же не извращенец. Зато тысячи серверов под linux в обслужмвании, где ему и место.

Зачем спрашивать то? Запусти s-tui/btop от рута и вруби стресс тест, он тебе покажет текущее потребление а еще некоторые БП умеют телеметрию по USB показывать и можно сравнить сколько было реального жора до и во время теста.

Спасибо, я почему-то так и подумал. То есть проверить, как эти загадочные 142 ватта получены вы не можете, просто верите опытным товарищам из авторитетной фирмы REALiX. Что сказать, кроме как «блажен кто верует!»

То есть проверить, как эти загадочные 142 ватта получены

Они получены из спецификаций AMD, внезапно. Правда, что у многих регистрантов LOR интернет ограничен только этим ресурсом?

Вообще канавки забиваться могут от хреновой цветной жижи

В том то и дело что забивается со временем от любой жижи, просто от прозрачной этот процесс дольше, но все равно и с ней образуются хлопья в месте макс нагрева со временем, канавки забиваются и помпа давит в засор.

Мерять надо, а не спеки смотреть. Об этом вам здесь умные люди и твердят. У меня знаете что на заборе написано? В технике мерять нужно.

Идиот?

Ну вот термуху завтра заберу и гляну.

Один контур просто не справится физически на таких горячих компонентах. Узкое место не объем теплоносителя, а производительность помпы и площадь рассеяния радиаторов.

Честно говоря, я в некотором замешательстве. Я думал, что один контур может отводить как минимум 2кВт. Два радиатора по 420, помпе дать чуть бОльшие обороты и всё ок, а ты говоришь, что даже 1кВт - это проблематично для одного контура

suspend to ram

Потому что компьютер нужно выключать.

Я думал, что один контур может отводить как минимум 2кВт

Это только в теории так. Во всяких 8U рековых серверах с водяным охлаждением на 8 карт контур один, но там помпа и резервуар - моё почтение.

Так может быть не в помпе дело, а в резервуаре? Если поставить 3л банку, то теплоемкости контура хватит снимать тепло даже одним 420, если нагрузка не 100% 24/7

банку

Посмотрел видос, там принцип не объём, а просто передача тепла на внешний более крупный радиатор с несколькими куллерами. Ещё бы они были тихими, в общем комп только для игр.

Ага, для игр, на видеокартах на которых зачастую видео выхода нет, а стоят они как квартира.

«AMD!», кричали они (комментарий)

Дело в скорости уноса теплоносителя от пятна контакта. А чем больше объем колбы тем сильнее нужна помпа чтобы прокачивать.

По-моему чем объемней контур т.е кол-во девайсов, через которые прокачивается жидкость, тем должна быть сильнее помпа. А объем колбы тут причем?

Сколько контуров вы собрали лично, руками, с нуля?

Если ноль, то тут разговор теоретика с практиком идёт.

Я лишь озвучил то к чему пришёл из практики. Считайте как вам угодно, после первого-второго собранного с нуля контура придёт понимание о чем я писал.

Сколько контуров вы собрали лично, руками, с нуля?

0

Я лишь озвучил то к чему пришёл из практики. Считайте как вам угодно, после первого-второго собранного с нуля контура придёт понимание о чем я писал.

Я не могу понять, какая взаимосвязь «тяжелей качать колбе» и «объем колбы». По идее, чем выше колба, тем выше давление столба воды и тем должно быть легче качать колбе т.к ей помагает давление самой воды. Или это не работает в этой экосистеме?

Если ноль, то тут разговор теоретика с практиком идёт.

Ну так не спор же, а разговор. Я же у практика и интересуюсь, чтобы при сборке не допустить ошибок

Я не могу понять, какая взаимосвязь «тяжелей качать колбе» и «объем колбы». По идее, чем выше колба, тем выше давление столба воды и тем должно быть легче качать колбе т.к ей помагает давление самой воды. Или это не работает в этой экосистеме?

«По идее» вы все пишете правильно, я и сам так думал пока не протестировал различные варианты на одной и той же помпе, колбы больше 400мл не давали никакого улучшения, а литровая колба дала ухудшение температуры на несколько градусов при прочих равных. Почему? Я затрудняюсь ответить, поэтому и написал что это из практики так.

Ну так не спор же, а разговор.

Текст не передает интонацию, я просто поделился своими результатами.

приколист. Просто в bios проц работает на всех парах без понижения частоты и всех прочих gouverneur. Сделай что надо в биосе и выходи оттуда.

А ты уверен в том, что было ухудшение? Может изменились вводные. Например температура в комнате поднялась. Уверен в чистоте теста?

Потому что по логике быть не может, чтобы увеличение колбы давало ухудшение результатов

1. Возьми в пэт бутылке сделай отверстие внизу и налей пол бутылки и открой отверстие и налей целую бутылку и открой отверстие. В каком случае поток будет помогать помпе перекачивать жидкость?

2. Теплоёмкость контура увеличилось. Как это может ухудшить ситуацию?

Я, если что, без претензий пишу. Двойное абстрагирование

Уверен в чистоте теста?

Да, я сам удивился и перепроверил. Разница в ~4 градуса была. Ваши вопросы верные. Мне самому стало интересно почему так, поэтому я натравил своих карасиков в thinking режиме (локальные ИИ-агенты). Они пришли к мнению что тут нет никакой магии, потому что в установившемся режиме мощность, рассеиваемая системой, определяется уравнением теплового баланса, в которое не входит объем жидкости. Отсюда получается, что 1 литр не способен отводить больше тепла в единицу времени, чем 400 мл, если скорость циркуляции одинакова. Это справедливо если оба объема достаточные для массового расхода жидкости.

Второй вывод звучит как «Больший объём жидкости = большая тепловая инерция, но хуже динамика». У 1 литра теплоемкость в 2.5 раза больше, чем у 400 мл. Это означает медленный нагрев, но так же медленное охлаждение у 1 литра.

Что это даёт на практике:

• при резких нагрузках система с 1л дольше выходит на рабочий режим
• радиатор дольше работает с повышенной температурой жидкости
• в среднем температура стабилизируется выше, если отвод тепла ограничен радиатором

Больший объём маскирует рост температуры, но не улучшает теплоотвод.

Я понимаю, что вывод ИИ это такое себе, но других выводов у меня по этому вопросу нет.

Я, если что, без претензий пишу. Двойное абстрагирование

Я вас прекрасно понимаю.

Не лишено смысла. Где-то читал, что эффективность радиаторов уменьшается с увеличением температуры(радиаторов). Если узкое место в контуре - отвод тепла, то время работы радиатора при более высокой температуре дольше, чем больше обьем контура, тем ниже его эффективность. Другого объяснения у меня нет. Исходя из этого радиатор надо ставить не сразу после выхода жидкости из цпу/жпу, а после того, как она в помпе смешалась с более холодной жидкостью. У тебя как установлен радиатор?

Ии агенты тоже время работы радиатора отдельным пунктом поставлено

У тебя как установлен радиатор?

После. У меня 3 независимых контура те:

• помпа с колбой1 -> проц -> радиатор1
• помпа с колбой2 -> видеокарта -> радиатор2
• помпа с колбой3 -> диски -> память -> чипсет на матери -> радиатор3

Смена порядка элементов не повлияет тк это замкнутый контур, в итоге после достижения теплового равновесия будет примерно равная температура.

У меня логика подключения следующая: к колбе с помпой подключается сначала самый холодный компонент, потом по возрастанию температуры, в конце радиатор и возврат в колбу.

Да, всё по уму. А ты не рассматриваешь смену трех контуров с тремя помпами на один контур с чиллером?

Это уже после перехода на рековую home lab на балконе, пока что я не настолько упоролся в теме сетей, может через годик-другой.

На моей MSI H81M-E33 температура процессора тоже растёт при открытом BIOS. BIOS графический, Карл!!! Там монитор железа еще навороченый.

На радиаторах вентили пуш или пуш-пулл? У меня радиатор достаточно толстый (64мм) и методом мокрой руки проверял как оно на выходе радиатора дует после чего решил поставить еще вентили на выдув, потом как возможно укоротил трубки контура подвесив помпу с баком прямо рядом с выходами радиатора.

А так, в общем заглянул я в водоблок, некоторое количество налета там скопилось за все это время, промыл изопропилом и жидкостью/продул грушей в несколько итераций т.к. укладка пластин очень плотная и никакая щетка там не поможет, вроде помогло градусов на 5-10 но у меня температура в комнате скачет от 26 до 29 градусов.

Очевидно бивис никак не дергает особые уличные инструкции для снижения потребления в idle loop и греет на все свои стандартные ватты одно ядро.

Если переделаешь это всё, не забудь рассказать :)

PS: чувствую, что в это всё надо заходить с трехлитровой банкой и мора или с чилером