Влияние деформации крышек процессоров на долговечность

Нинасколько - техника не ломается.

То айфоны в джинсах гнутся, теперь процессора в сокетах… Фиг его знает, время покажет).

Для этого придумали термопасту.

термопаста имеет в десятки раз меньшую теплопроводность чем даже люминий.
так что дополнительная подушка термопасты сильно тормознет охлаждение.

Ниче не понял, но сразу вброшу, что интел говно, рязань рулит

Так вопрос не в термопасте и не в пяти градусах лишнего тепла. Как себя поведет кристалл и сама плата, если они выгнуты? То есть под физической нагрузкой?

Кстати, а рандомными ребутами только виндобояре страдают на амд? В линуксах такого нет?

https://www.reddit.com/r/AMDHelp/comments/kfyst7/random_bsods_with_amd_5000_series_processor/

https://www.overclock.net/threads/replaced-3950x-with-5950x-whea-and-reboots.1774627/

Как себя поведет плата если она выгнута? Не помешает ли это циркуляции синего дыма, на котором работает вся современная электроника? 😁

У меня сейчас дуалбут на 5950x как раз. Это мощный камень, но и печка адская

Кстати, а рандомными ребутами только виндобояре страдают на амд? В линуксах такого нет?

На первой сборке на винде были траблы со стабильностью... Не ребуты и не BSODы, а просто комп иногда «потухал». На линуксе такого я не ловил, но там и профиль нагрузки другой был, поэтому однозначно ничего утверждать не буду

Потом мне знающие люди объяснили про мосфеты и прочее. Внезапно выяснилось, что моя сборка - говносборка...

Тогда я заменил материнку на более дорогую «геймерскую», поставил водянку и вот уже полгода полёт нормальный на обеих ОСях, тьфу-тьфу 🤞

Это при условии идеального прилегания крышки к радиатору. А на практике крышка прилегает не на всей площади и тонкий слой термопасты значительно улучшает теплопередачи.

Intel не считает проблемой деформацию матплаты

Неужели только я видел жёстко гнутые материнки со старыми интел сокетами (775 и 1156 вроде тоже) без бекплейтов? Вроде никого не волновало.

По-моему надо со старта тюнинговать https://www.tomshardware.com/news/easy-mod-reduces-alder-lake-cpu-temperatures-5-degrees-celsius

Ну сделали рамку https://3dnews.ru/1064419/thermalright-gotova-borotsya-s-izgibom-protsessorov-intel-alder-lake-pri-pomoshchi-alyuminievoy-ramki она покупается на али.

Видюшка установки https://youtube.com/watch?v=wTGsHmxX1HI

Вопрос насколько критично без рамки.

Проблемы с изгибом MoBo стали массовыми в эпоху P4, а началось все с изгибов при установке массивных кулеров с тугими креплениями на Socket 462. Значит этой проблеме уже 20 лет.

Думаешь амд занесли денег, чтобы раздуть проблему?

амд рулит

комп иногда «потухал»

Как это соотносится между собой? Ладно если проц греется, можно охладить, ладно если он не самый быстрый, а чуть слабее топа, но если комп потухает во время работы это же критикал баг. Все равно что машина заглохнет на перекрестке, но зато она быстрее всех разгоняется.

Это все ради того, чтобы сидеть на самом быстром кровоточащем конце дикого запада? 😁

Я тут ставил водянку на свой ryzen 5950X. Сначала намазал термопасту по всем канонам - тонким слоем. Дал нагрузку через утилиту stress, запомнил температуру (82). Потом пересобрал охлаждение, но уже с жирным слоем и нихера не изменилось. Термопаста MX-4. Значит делаем вывод, что в моём случае теплосъём упирается не в теплопроводность слоя термопасты, а во что-то другое. Вот тебе и люминий.

И вообще. Вот ты намазал термопасту тонким слоем, чтобы всё было по красоте. А в результате теплового расширения, геометрия крышки процессора и радиатора изменились, появился зазор, который не может заполнить термопаста, потому что ты её закрысил. И всё, никакого по красоте уже нет.

А ты считаешь, что кристалл там размером с крышку, что ли? Лол.

Вопрос: насколько такая изогнутость и давление повлияют на долговечность и работоспособность процессора и материнской платы?

Не думаю. Если бы были регулярные циклы сгибание-разгибание — ему бы пришел каюк. А так он просто торчит в сокете в немного согнутом виде. И не испытывает в таком состоянии серьезных механических нагрузок и вибраций. А вот эффективность охлаждения может пострадать.

Как себя поведет кристалл и сама плата

Кристалл там намного меньше платы, скорее всего совсем не гнется, а металлические ноги разведенные по текстолиту без проблем деформируются. Вряд ли это повлияет на их работу. Но это не отменяет того что интел - рукожопы.

Кстати да. Кристалл меньше. Основную нагрузку испытывает корпус.

конечно же улучшает. ибо теплопроводность термопасты в сотню раз лучше чем теплопроводность воздуха :)
даже тонкий пузырь воздуха между радиатором и пластиной процессора основательно тормознёт теплопередачу.

радиатор прижимается к основанию достаточно сильно чтобы продавить слой термопасты до минимальной толщины. толстый или тонкий тут не играет значения.
я вообще рисую звездочку с толстой каплей термопасты посередине и активно раздавливаю мелкими движениями, максимально притирая радиатор к основанию.

и вообще :) появление зазоров от толщины слоя не зависит, вся паста выдавливается из зазора между радиатором и основанием. термопаста «жидкая» (интересно конечно посчитать геометрию изменения размеров при изменении температуры в 60 градусов :) ) обратно втянянется, выдавленная термопаста висит по контуру большой каплей облоя.

Термопаста имеет неприятное свойство — высыхать. Если она высохла её тревожить нельзя иначе она потрескается и теплопроводность сильно ухудшится.

Всё равно придется скальпировать.

Нет, он меньше https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/01/18/1058195/DelidIntel12thGen_01.jpg

гифка про термопасту

согласен, но при полном замазывании есть ненулевой вариант получить пузырек воздуха в середине замазки, который нет возможности ни выдавить, ни (что самое херовое) выявить.
поэтому остановился на варианте «креста» (если брать форму на гифке) с большой каплей в перекрестии. в таком случае вероятность получения пузырька практически нулевая.

По нормальному термопасты вообще требуется мизер - она нужна только потому что поверхности крышки процессора и радиатора прилегают неидеально и есть микрозазоры, вот чтобы их заполнить и все. Не надо из термопасты термопрокладку делать.

эт не ко мне :) я притираю радиатор впритык к основанию.

А ты быстрый. У себя просто при сборке добавил нейлоновые шайбы 0,6 или 0,8 под крепление. В стоке усилие прижима реально выше необходимого.

На долговечность и работоспособность не повлияют.

Проблема с ещё Socket 478 iP-IV известная. И даже на более ранних сокетах была. Помню как на трипни натягивал кулера большой отвёрткой. По сей день всё рабочее.

Для этого есть термопаста вообще-то, это если про теплоотвод и деформацию. Она решает проблему.

Фоточки

Почему фоточки всяких йети, НЛО или деформированных процессоров всегда снимаются потомственным алкоголиком на 0.3mpx камеру?

а металлические ноги разведенные по текстолиту

Какие ноги? Там BGA между кристаллом и текстолитом процессора. Оторвётся на ура.

Так сам кристалл то мелкий, это платка с ногами большая.

ну комбайны гнутые практически всегда, никого особо не волнует

которая тож в am5 перешла на lga. заруливает.

на 3950x и 5700xt ребутало только под линуксами, в винде было ок. проблема была в видюхе. в виндовых драйверах видимо сделали какой то воркэраунд. видюху слил майнеру, купил 6700xt, проц поменял на 5950х - 100% стабильность.

https://bugzilla.kernel.org/show_bug.cgi?id=206903

посмотри как дерьмовые кулера башни выгибают материнку, даже с бекплейтом. у меня есть asus p5e из 2008 года, изгиб там просто жесть. работает.

поставил водянку

5950x

ему нормального башенного кулера хватает (у меня он под noctua d15). а если юзать в eco mode - то и вообще, практически любого (всмысле нормального, не только башенного).

Ну млеа, там же по ссылке есть температуры. Вот настолько критично

GNU Intel!

Это все ради того, чтобы сидеть на самом быстром кровоточащем конце дикого запада? 😁

Чойто воображение разыгралось

Лишнее выдавится. А если термопасты будет недостаточно есть вероятность, что она не покроет тот же огромный кристалл nvidia.

Вообще, придерживаюсь мнения, что термопасту лучше более-менее равномерно размазать.

Если речь идёт о десктопном процессоре — не проблема. Теплораспределительная крышка не зря так называется. Не будет там такого огромного пузыря, что будет сильно заметно.

даже не в десятки, а примерно на два порядка (МХ-4 например - 8.5 Вт/мК, «обычная» - 1-3 Вт/мК, алюминий - 237 Вт/м*К).

учитывая, что интелы сейчас - адские печки с потреблением и соответственно тепловыделением в бусте несколько сот ватт, будет печаьно…

учитвая, что крышка гнется на ура - я сильно сомневаюсь в эффективном распределении тепла нею ввиду малой толщины…

Круто. Надо бы найти кусочек стекла. Или плексигласа.

Haswell-U и более новые видел? Они новые с завода кривые, во время пайки распрямляются. То же самое если с донора снять, на плате он ровный, снимаешь - як рогалик становится, потом при запайке опять выпрямляется. Так что ничего там не рвётся.