LINUX.ORG.RU

Вообще нагрева не ощущается, 1866 память. Ой, у меня же десктоп. Земля вам пухом.

anonymous
()
Ответ на: комментарий от Suntechnic

На ощупь. Термометра нету. Когда только дотрагиваюсь, то даже больно, но энергия быстро в палец уходит) Даже радиатор приклеил, чтобы не сгорели.

BceM_IIpuBeT ★★☆☆☆
() автор топика
Последнее исправление: BceM_IIpuBeT (всего исправлений: 1)
Ответ на: комментарий от BceM_IIpuBeT

Лень смотреть, но у меня всего 8 гигов. Вообще пора его давно утилизировать, думаю взять t480 на НГ.

pawnhearts ★★★★★
()

Ты для начала нормально замеряй, а то «сильно греются» у каждого своё.

ZERG ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от BceM_IIpuBeT

Ну я не щупал у себя (у меня P50s), но щупал в десктопе много раз. Могу сказать что там тоже аж больно пальцу если касаешься прямо чипа. Если же наклеены радиаторы или бумажкой даже просто заклеено, то уже норм. Тупо не чувствуешь в смысле, а греются точно так же.

Suntechnic ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от user_nobody
Decoding EEPROM: /sys/bus/i2c/drivers/eeprom/0-0050
Guessing DIMM is in                              bank 1

---=== SPD EEPROM Information ===---
EEPROM CRC of bytes 0-116                        OK (0x1380)
# of bytes written to SDRAM EEPROM               176
Total number of bytes in EEPROM                  256
Fundamental Memory type                          DDR3 SDRAM
Module Type                                      SO-DIMM

---=== Memory Characteristics ===---
Maximum module speed                             1600 MHz (PC3-12800)
Size                                             8192 MB
Banks x Rows x Columns x Bits                    8 x 16 x 10 x 64
Ranks                                            2
SDRAM Device Width                               8 bits
Bus Width Extension                              0 bits
tCL-tRCD-tRP-tRAS                                11-11-11-28
Supported CAS Latencies (tCL)                    11T, 10T, 9T, 8T, 7T, 6T, 5T

---=== Timings at Standard Speeds ===---
tCL-tRCD-tRP-tRAS as DDR3-1600                   11-11-11-28
tCL-tRCD-tRP-tRAS as DDR3-1333                   9-9-9-24
tCL-tRCD-tRP-tRAS as DDR3-1066                   7-7-7-19
tCL-tRCD-tRP-tRAS as DDR3-800                    6-6-6-14

---=== Timing Parameters ===---
Minimum Cycle Time (tCK)                         1.250 ns
Minimum CAS Latency Time (tAA)                   13.125 ns
Minimum Write Recovery time (tWR)                15.000 ns
Minimum RAS# to CAS# Delay (tRCD)                13.125 ns
Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRD)    6.000 ns
Minimum Row Precharge Delay (tRP)                13.125 ns
Minimum Active to Precharge Delay (tRAS)         35.000 ns
Minimum Active to Auto-Refresh Delay (tRC)       48.125 ns
Minimum Recovery Delay (tRFC)                    260.000 ns
Minimum Write to Read CMD Delay (tWTR)           7.500 ns
Minimum Read to Pre-charge CMD Delay (tRTP)      7.500 ns
Minimum Four Activate Window Delay (tFAW)        30.000 ns

---=== Optional Features ===---
Operable voltages                                1.5V, 1.35V 
RZQ/6 supported?                                 Yes
RZQ/7 supported?                                 Yes
DLL-Off Mode supported?                          Yes
Operating temperature range                      0-95 degrees C
Refresh Rate in extended temp range              2X
Auto Self-Refresh?                               No
On-Die Thermal Sensor readout?                   No
Partial Array Self-Refresh?                      No
Module Thermal Sensor                            No
SDRAM Device Type                                Standard Monolithic

---=== Physical Characteristics ===---
Module Height                                    30 mm
Module Thickness                                 2 mm front, 2 mm back
Module Width                                     67.6 mm
Module Reference Card                            F revision 3
Rank 1 Mapping                                   Standard

---=== Manufacturer Data ===---
Module Manufacturer                              Samsung
DRAM Manufacturer                                Samsung
Manufacturing Location Code                      0x02
Manufacturing Date                               2014-W36
Assembly Serial Number                           0x39198DC4
Part Number                                      M471B1G73DB0-YK0
BceM_IIpuBeT ★★☆☆☆
() автор топика
Ответ на: комментарий от BceM_IIpuBeT

Ну и постыня, хех, можно было просто написать samsung 1600 MHz CL - 11,

в простое тоже греются?

user_nobody
()

Сейчас в простое свои пощупал (кек!, на рабочем ноуте, одной рукой держась за заземление сетевого фильтра) - еле теплые, (kingston ddr3l 2133 MHz CL 11).

user_nobody
()
Ответ на: комментарий от BceM_IIpuBeT

даже больно

Больно уже при 50. Прям кипяток. Попробуй душ такой принять, ток аккуратней.

Для памяти это детские температуры. Все, что меньше 80 можно считать нормальным рабочими темпами

Deleted
()
Ответ на: комментарий от Deleted

Вода мокрая ес чё, сравнение некорректное. К тому же он не пенис к памяти прикладывал наверно.

anonymous
()
Ответ на: комментарий от anonymous

Пусть приложит!

А у пальцев темпа ниже тела обычно, тем более сейчас зима, градиент больше, соответственно чувствительность. Так что, хотя бы и пальцем.

Deleted
()
Ответ на: комментарий от BceM_IIpuBeT

Электроника обычно более термостойка, чем палец. Даже для сложных микросхем вроде процессора критическая температура достигает 90-100 градусов в зависимости от модели. Для более простых вещей вроде силовых ключей обычно вообще 150-175 градусов. А пальцу больно уже при 60. А отдельным людям и раньше. Тебе больно, а для микросхемы это чуть выше середины рабочего диапазона. Делай выводы.

KivApple ★★★★★
()
Вы не можете добавлять комментарии в эту тему. Тема перемещена в архив.