Исправление Egor_, (текущая версия) :
из-за температурных перепадов BGA рано или поздно отойдёт от платы и потеряет контакт
Так сокет-то тоже на шарах к плате припаян %)
процессор - это монолит
печатная плата - тоже монолит
и эти два монолита расширяются по-разному, поэтому объединять их пайкой нельзя - такой бутерброд неизбежно треснет
подложка процессора должна быть жёсткой, чтобы любой ценой защитить внутренности
но у сокета нет такого же требования к жёсткости: его функция - просто поддерживать контактные проволочки приблизительно в нужных местах, поэтому сокет делается из сравнительно эластичной пластмасски, которая не создаёт сильного сопротивления, когда печатная плата «просит» её чуть расшириться.
поэтому процессорный сокет - не монолит, и его припаивание к плате не вызывает проблем при температуром расширении
оба решения (и металлические ножки у процессора, и пластмассовый сокет) - это просто способы вставить эластичную прослойку между двумя монолитами
Исправление Egor_, :
из-за температурных перепадов BGA рано или поздно отойдёт от платы и потеряет контакт
Так сокет-то тоже на шарах к плате припаян %)
процессор - это монолит
печатная плата - тоже монолит
и эти два монолита расширяются по-разному, поэтому объединять их пайкой нельзя - такой бутерброд неизбежно треснет
подложка процессора должна быть жёсткой, чтобы любой ценой защитить внутренности
но у сокета нет такого же требования к жёткости: его функция - просто поддерживать контактные проволочки приблизительно в нужных местах, поэтому сокет делается из сравнительно эластичной пластмасски, которая не создаёт сильного сопротивления, когда печатная плата «просит» её чуть расшириться.
поэтому процессорный сокет - не монолит, и его припаивание к плате не вызывает проблем при температуром расширении
оба решения (и металлические ножки у процессора, и пластмассовый сокет) - это просто способы вставить эластичную прослойку между двумя монолитами
Исходная версия Egor_, :
из-за температурных перепадов BGA рано или поздно отойдёт от платы и потеряет контакт
Так сокет-то тоже на шарах к плате припаян %)
процессор - это монолит
печатная плата - тоже монолит
и эти два монолита расширяются по-разному, поэтому объединять их пайкой в один монолит нельзя - он неизбежно треснет
подложка процессора должна быть жёсткой, чтобы любой ценой защитить внутренности
но у сокета нет такого же требования к жёткости: его функция - просто поддерживать контактные проволочки приблизительно в нужных местах, поэтому сокет делается из сравнительно эластичной пластмасски, которая не создаёт сильного сопротивления, когда печатная плата «просит» её чуть расшириться.
поэтому процессорный сокет - не монолит, и его припаивание к плате не вызывает проблем при температуром расширении
оба решения (и металлические ножки у процессора, и пластмассовый сокет) - это просто способы вставить эластичную прослойку между двумя монолитами