История изменений
Исправление greenman, (текущая версия) :
Используя современное оборудование, соответствующее мировым стандартам качества, мы предоставляем разнообразные услуги:
- Сборка микросхем методом Wire Bond (микросварка медной или золотой проволокой) в корпуса BGA и другие типы пластиковых корпусов;
- Корпусирование по технологии flip-chip;
- Многокристальная сборка (System in Package);
- Маркировка и упаковка готовых микросхем.
Для начала, как понимаю,
Маркировка и упаковка готовых микросхем
История развития довольна любопытна
Исходная версия greenman, :
Используя современное оборудование, соответствующее мировым стандартам качества, мы предоставляем разнообразные услуги:
- Сборка микросхем методом Wire Bond (микросварка медной или золотой проволокой) в корпуса BGA и другие типы пластиковых корпусов;
- Корпусирование по технологии flip-chip;
- Многокристальная сборка (System in Package);
- Маркировка и упаковка готовых микросхем.
Для начала, как понимаю,
Маркировка и упаковка готовых микросхем