LINUX.ORG.RU

История изменений

Исправление greenman, (текущая версия) :

Используя современное оборудование, соответствующее мировым стандартам качества, мы предоставляем разнообразные услуги:

  • Сборка микросхем методом Wire Bond (микросварка медной или золотой проволокой) в корпуса BGA и другие типы пластиковых корпусов;
  • Корпусирование по технологии flip-chip;
  • Многокристальная сборка (System in Package);
  • Маркировка и упаковка готовых микросхем.

Для начала, как понимаю,

Маркировка и упаковка готовых микросхем

История развития довольна любопытна

http://www.gsnanotech.ru/company/history/

Исходная версия greenman, :

Используя современное оборудование, соответствующее мировым стандартам качества, мы предоставляем разнообразные услуги:

  • Сборка микросхем методом Wire Bond (микросварка медной или золотой проволокой) в корпуса BGA и другие типы пластиковых корпусов;
  • Корпусирование по технологии flip-chip;
  • Многокристальная сборка (System in Package);
  • Маркировка и упаковка готовых микросхем.

Для начала, как понимаю,

Маркировка и упаковка готовых микросхем