Исправление cxqdev, (текущая версия) :
https://i.imgur.com/gA2coo8.png Это выдержка из официального даташита для 8С, для 8СВ почти все тоже самое - за исключением другой формы крышки теплораспределителя.
МЦСТ использует TIM - аналогично как и Intel. Поскольку в составе нашей технической команды есть специалист с большим опытом по скальпированию чипов - то проблем особых это не создало.
Мы заменяем TIM на более эффективный материал, тем самым получается выйграть дополнительно по температуре около 10 градусов. Да, наш способ не столь массовый как это сделано у МЦСТ, однако и количество плат тоже не ожидается заоблачным - поэтому его применение обоснованно.
Хочу также пояснить, такие версии чипов используются именно для гражданского исполнения. Версия этой платы платы что делалась изначально для гос органов - использовала стоковую крышку теплораспределителя, а также не использовала крепление радиатора LGA3647. Из-за перехода на LGA3647 под гражданское исполнение было необходимо устранить зазор между процессором и нижней гранью радиатора - что собственно и решает кастомный вариант, в дополнение к этому также еще и уменьшая температуру.
Исходная версия cxqdev, :
https://i.imgur.com/gA2coo8.png Это выдержка из официального даташита для 8С, для 8СВ почти все тоже самое - за исключением другой формы крышки теплораспределителя.
МЦСТ использует TIM - аналогично как и Intel. Поскольку в составе нашей технической команды есть специалист с большим опытом по скальпированию чипов - то проблем особых это не создало.
Мы заменяем TIM на более эффективный материал, тем самым получается выйграть дополнительно по температуре около 10 градусов. Да, наш способ не столь массовый как это сделано у МЦСТ, однако и количество плат тоже не ожидается заоблачным - поэтому его применение обоснованно.
