Большой радиатор на одноплатник

Первая ссылка в треде Я хочу приобрести Raspberry Pi 5, но за новостями не следил – про корпус-охладитель.
При желании, охлаждай активно корпус.

имхо, это чисто маркетинг, т.к. нужно забирать тепло с конкретных точек и важно чтобы около них было много направлений по которым тепло может уйти, а потом это все начиная с некоторого объема радиатора теряет смысл, поэтому и тепловые трубки пришлось когда-то придумывать.

PS: элегантно забываем, что согласно ур-ию теплопроводности тепло распространяется с бесконечной скоростью.

Я недавно себе заказал такой радиатор для Orange Pi 3B, в принципе охлаждает хорошо.

ARM печки 2024 итоги

Что первая ссылка? Мне не «где купить?», мне «как оно в эксплуатации?».

Базово для одноплатников продавались корпуса, где просто вентилятор дует, и там не только большие микросхемки охлаждались, но и вся плата (обдув повышает коэффициент теплообмена). А здесь, вроде как, термопрокладки только на большие м/с, а вся остальная плата как-бы получается, в тепловом мешке. Дуй, не дуй, плата будет без обдува, а термопрокладку к плате не прилепешь, там всё в конденсаторах. Но все SMD компоненты (mosfet, ШИМ-контроллер), они же тепло плате отдают...

Мне вобще не понятно, на какие условия охлаждения расчитывает производитель одноплатников, с материнками для стационарников более менее понятно, там с завода могут идти радиаторы на чипсет, на VRM и т.д.

Ну, такой радиатор ещё функцию корпуса выполняет — механическая защита. В голом виде одноплтник не удобен в эксплуатации, снизу куча кондёров, которые легко сбить, сверху куча открытых контактов, которые легко коротнуть что-то подключая в разъём.

Пока писал ответ - появились новые сообщения. Отвечу сразу на все.

радиаторы на всю площадь платы

Типа радиаторов NanoPi M4 или ODROID-N2+? Несколько лет назад гонял тесты на NanoPi M4. Точных цифр не помню, но температура показалась приемлемой.

Если речь о корпусах, то на Orange Pi 5 Plus в роли Android тв-приставки (нужен быстрый запуск mpv с yt-dlp) при моих «типовых» нагрузках выше 43 градусов не видел.

Базово для одноплатников продавались корпуса, где просто вентилятор дует

До сих пор продаются.

Мне вобще не понятно, на какие условия охлаждения расчитывает производитель одноплатников, с материнками для стационарников более менее понятно, там с завода могут идти радиаторы на чипсет, на VRM и т.д.

чипсет

SoC

VRM

PMIC

Я использовал для сборки бесшумной студии звукозаписи. Малинка греется, иногда троттлит, приходилось снижать частоты и напряжения, но для работы Audacity это в принципе, не особо помеха.

Без мощного карлсона такой радик особого смысла не имеет, а с мощным карлсоном его и не нужно.

Пишу с малинки 4 8Г, корпус гнутый алюминь «коробка в дырочку» с вентилятором внутри, штатный вентилятор выкинул, крепление для него спилил и прямо к корпусу прикрутил другой, в полтора раза толще. Никаких радиаторов нигде нет.

О нагрузке: иксы, два монитора, внешняя звуковуха, внешний усб диск, которым пользуюсь раз в сто лет, примонтированная по FTP карта на телефоне, которой пользуюсь почаще, apache2, tor, i2p.

Разогнана. Сейчас открыто 5 окон firefox (вкладки не нужны), два терминала и gvim.

koeuk@piyavking:~ $ sensors
cpu_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1:        +56.5°C  

rpi_volt-isa-0000
Adapter: ISA adapter
in0:              N/A  

При такой температуре городить огород с модным гребнистым корпусом считаю излишним, конвекция рулит.

Если уж делать по-большому, чтоб сам Кришна позавидовал, то лучше притопить платку в аквариумчике с минеральным маслицем, и блаженствовать)

«ARM можно охлаждать тапком», говорили они, «Ватт на OPS лучше интеля!», говорили они. А по итогу макбук с ARM на пассивке уходит в троттлинг от документа в офисе. А новые пишки надо охлаждать через tower.

Проблема в софте и тормозняке на взаимодействии с жёстким диском, вангую. Если /tmp/, почти всё /var, и /run не засунуть fstab'ом в tmpfs, то конечно будут фризы и перегрев...

Экий врунишка. Я гонял на армовом макбуке и фф и интеллижы идею два штуки и сколько угодно всяких тимсов, слаков и видеосозвонов. Ничего оно ниразе не тротлит, у него функции даже такой нет, троттлить.

https://www.ixbt.com/news/2022/07/15/macbook-air-soc-m2.html

Конечно, все вокруг врут, один вы в золоте

ARM можно охлаждать тапком

Ну тапком охладить не получится, а вот я слышал что в Raspberry Pi 400 хороший радиатор сделали пассивный. Вот для Pi 4 думаю нужно примерно на такой объем пассивного радиатора ориентироватся.

интеллижы идею два штуки

MacBook Pro 2011, Core i5-2435M, гонял 2-3 штуки, первый запуск грузит сильно железо, но потом успокаивается. Даже кулер перестаёт шуметь, при том что любая нагрузка его разгоняет.

имсов, слаков и видеосозвонов.

Hardware encoding/decoding же, ЦП не участвует почти. При нормальной реализации.

Ничего оно ниразе не тротлит, у него функции даже такой нет, троттлить.

Ога, не троттлит.
https://www.reddit.com/r/macgaming/comments/uc1hmv/severe_throttling_on_base_m1_macbook_air_should_i/
https://www.reddit.com/r/macbook/comments/jv28gz/thermal_throttling_on_m1_macbook_air/

троттлит при долговременной нагрузке, всякие интеллижы его и не успеют так сильно раскалить.

А новые пишки надо охлаждать через tower.

Не знаю, мне обычного кулерка для охлаждения пи4 2 ггц хватало.

такой радик особого смысла не имеет

Ну сколько-то тепла снимет. Тут пока все пишут про RPI, но есть и послабее. Допустим для Orange Pi Zero 3, который, вроде как, 2-3 Ватт, всего. И мне больше интересно не десктопное применение, а а-ля «умный дом», засунул одноплатник куда-то подальше и он что-то делает. Нет вентилятора — нет проблемы поломки вентилятора.

то лучше притопить платку в аквариумчике с минеральным маслицем

Иммерсионное охлаждение, конечно, круто (пока масло на ковёр или куда ещё не протечёт), но кабели. У одноплатников разъёмы во все стороны, не установишь, чтобы все вверх были и выше уровня жидкости, какой-нибудь обязательно вниз аквариума смотреть будет...

Ну её можно вообще не включать и тоже хватит. Мы на 4ке декодировали видео fullhd и пассивки не хватает. И вентилятора рядом тоже, надо прямо на нормальный кулер ставить нормальный вентилятор, иначе троттлит.

Минибашню советовали уже?

Типа радиаторов NanoPi M4

Аналогичные, только, те, которые я видел пытаются снимать тепло со всех двух-трёх больших микросхем. Но при этом со второй стороны плата прикрывается не теплоснимающей пластиной. А у NanoPi M4, как я понял, только с одно чипа (SoC) тепло отводится, а чипы «сверху» остаются открытыми?

До сих пор продаются.

Да, я в курсе. Но, как я понимаю, эти корпуса ведь стороннее творчество, не официально от производителя одноплатника?

Про стационраные материнки я писал в плане того, что они идут готовые к эксплуатации, ставь в системник, обеспечивай там приемлемую температуру и всё работает, охлаждение CPU и GPU отдельно. А одноплатники идут голые, и в таком виде не особо работают. При этом ещё непонятно высоты м/с над платой, если хочется делать самому один большой радиатор, всё промерять, чтобы термопрокладки нормально и равномерно прижались. Может производитель только обдув закладывает?

Что первая ссылка? Мне не «где купить?», мне «как оно в эксплуатации?».

Не знаю, правда или нет, но производитель дает такую красивую китайскую картинку: https://ae04.alicdn.com/kf/Sa47e9d39f6ff48dfadbf9fff33245b170.jpg.

Если на плате нет критичных к нагреву деталей, то такое решение не опасно, здоровый радиатор в среднем работает заметно эффективнее маленького.

Зависит от схемотехники и конструкции, но как правило остальные детальки редко выделяют такое количество тепла, чтобы им нужен был простор. Чудес конечно не происходит, выше определенного порога при сильном тепловыделении все рано будет нужен либо обдув, либо свободное пространство для конвекции.

Очень важен качественный термоконтакт между процессором и железкой, он должен быть лучше, чем для маленьких радиаторов, иначе размер железки будет недоиспользован. В данном случае проблемой является и маленький размер чипа процессора и его конструкция. Для каждого чипа есть некий конструктивный порог рассеиваемой мощности. Из-за высокого теплового сопротивления переходов кристалл-корпус и корпус-радиатор при попытке нагрузить проц посильнее легко попасть в ситуацию, когда проц будет перегреваться, а радиатор останется холодным.

Поэтому перегрева остальной платы можно не очень опасаться, а увеличение размера радиатора в неком диапазоне мощностей позволит избежать использования радиатора или захода в троттлинг.

PS. Что касается конкретного применения на малинках-апельсинках… В одном нашем технологическом проекте было очень нежелательно использовать вентиляторы - апельсинок было полтора десятка, а обслуживать их хлопотно. Типовые радиаторы-малышки площадью в чип были заменены на нестандартные, в несколько раз большие по площади и по высоте, перекрывавшие часть других компонентов. Вентиляторы при той же нагрузке стало можно выкинуть совершенно безболезненно.

Допустим для Orange Pi Zero 3, который, вроде как, 2-3 Ватт, всего. И мне больше интересно не десктопное применение, а а-ля «умный дом», засунул одноплатник куда-то подальше и он что-то делает.

Тю. Вообще не о чем говорить. А если хорошо подчистить систему и загруженный софт, чтобы там не крутилось чего-то типа обработки изображений или браузера с исполняемыми скриптами, то такой кейс пойдет без вентилятора и при символических радиаторах или даже без оных вообще. Я как то из интереса покрутил апельсинку на минимальных задачах до приклеивания радиатора, хотел проверить возможности. Обкоцанный армбиан, минимум взаимодействия по сети, какие-то «вкл-выкл» через гпио - лехко.

Чмондузятники с хобота жестко обосрались с выводами, но даже не поняли это. Вообще 6 лет не касался чмондузятников и в это году с ними пересёкся, это просто ДНО.

Да, картинка красивая, и может даже правда, но, я там не вижу выхода температуры на плато для этого корпуса. Может корпус просто медленее нагревается, так как в нём больше металла, и температура не через 20, а, допустим, через 40 мин дойдёт до тех же 80 градусов.

Вобще странные разработчики корпуса. Если они настолько уверены в точности изготовления, что позовляют вместо термопрокладки ставить медную пластину между дюралием корпуса и SoC, то и делали бы этот зазор меньше, чтобы сразу на термопасту, без медной пластины.

охлаждай активно корпус

Советским пылесосом Вихрь для турбобуста :) С активным габариты больше, какой смысл в одноплатке тогда?

Каков тред – таков ответ?
Фигли толку в «большом радиаторе для одноплатника»?

Я не знаю, у меня Pi 4 B просто прекрасно охлаждается Гиквормом, так же распрекрасно она (Pi 5 B) и охладится этим Гиквормом, на который я линк дал :-))

Аналогичные, только, те, которые я видел пытаются снимать тепло со всех двух-трёх больших микросхем. Но при этом со второй стороны плата прикрывается не теплоснимающей пластиной.

Вроде таких? Нижняя пластина там, чтоб случайно снизу не покоцать/не залапать.

А у NanoPi M4, как я понял, только с одно чипа (SoC) тепло отводится, а чипы «сверху» остаются открытыми?

Да. А чему там греться?

Да, я в курсе. Но, как я понимаю, эти корпуса ведь стороннее творчество, не официально от производителя одноплатника?

Корпус для оранжа в прошлом посте - официальный от Xunlong. Hardkernel, FriendlyElec, Sinovoip (фото из их официального магазина на алике) и Radxa тоже продают официальные корпуса.

Про стационраные материнки я писал в плане того, что они идут готовые к эксплуатации, ставь в системник, обеспечивай там приемлемую температуру и всё работает

В чём тогда отличие от одноплатников? И, да, если рассматривать «стационраные материнки», то охлад от Noctua/корпус с вентиляторами от zalman по логике из прошлой цитаты тоже попадает в разряд «стороннее творчество»?

охлаждение CPU и GPU отдельно.

Опять же SoC. В моей ASRock J4205-ITX одного радиатора хватит всем всего один радиатор.

А одноплатники идут голые, и в таком виде не особо работают.

У FriendlyElec многие модели можно купить сразу в сборе. Где-то даже видел, что и ось может стоять сразу - включил в сеть и всё работает.

При этом ещё непонятно высоты м/с над платой, если хочется делать самому один большой радиатор, всё промерять, чтобы термопрокладки нормально и равномерно прижались. Может производитель только обдув закладывает?

Производитель закладывает возможность охлаждение самого горячего элемента - SoC. Чипы в плашках памяти в компьютере/ноутбуке тоже без радиаторов не работают?

«умный дом», засунул одноплатник куда-то подальше

И сгорел умный дом :)

Можно затолкать в корпус из набора. Для успокоения души в комплекте есть даже радиатор на чип оперативной памяти!

Это не корпус ,это дно.
И самое пипец там – активный охладитель.
Представляю, как он будет верещать.

Это не корпус ,это дно.

Корпус из сплава алюминия и китайских газет предотвратит стремительное распространение бушующего пламени!

И самое пипец там – активный охладитель. Представляю, как он будет верещать.

Так его и не надо ставить - он же дополнительно снижает пожаробезопасность (=

Если выбирать по корпусу и не нужны HDMI/GPIO, то вместо Orange Pi Zero 3 можно посмотреть на Orange Pi R1 Plus LTS либо NanoPi R2S/R2S Plus.

Да, типа таких, только без вентилятора. Да, снизу пластина, чтобы случайно что не сбить.

Да. А чему там греться?

Не знаю, но вот, допустим, с Orange Pi Zero 3 мне прислали 2 мелких радиатора, хотя там три крупных м/с — SoC, память и WiFi. С Orange Pi Pc прислали 3 мелких радиатора, один на SoC, два на память, видимо.

Сторонне творчество — это «эти» корпуса, где просто стоечки, пластины из оргстекла и вентилятор и приложеные рядом мелкие самоклеящиеся радиаторы.

Производитель закладывает возможность охлаждение самого горячего элемента - SoC.

Что рекламируемый SerW'ом корпус Geekworm P573, что такой радиатор зачем-то снимают тепло с нескольких чипов.

Чипы в плашках памяти в компьютере/ноутбуке тоже без радиаторов не работают?

Некторые не работаю. Про ноуты не знаю, но радиаторы ещё на DDR-1 памяти появились, в видеокартах охлажение памяти давно обычное дело, не обязательно радиатором, достаточно обдува от вентилятора чипа GPU. И в ноутах, может, тоже какой воздушный поток должен проходить по чипам памяти.

В чём тогда отличие от одноплатников?

В том, что там где надо на нормально метеринке налеплены радиаторы. Если VRM слабый, будет голым, а если мать расчитана на «тяжёлый» CPU, будет радиатор, а может ещё и вентилятор. И там подразумевается, что налепленых радиаторов хватит для пассивного охлаждения компонент М.П. А, допустим, в ноутах, подразумевается работа с закрытой крышкой, в которой где надо наделано отверстий и вентиляторы создают где надо воздушные потоки.

Я ваше мнение, что на все одноплатниках охлаждать нужно только SoC, а все остальные чипы работоспособны без обдува и в тепловом мешке, услышал.

Одноплатники в готовом корпусе от производителя — отдельная тема, может они хорошие, а может нет, на алике ведь зачем-то продают вентиляторы специально для FriendlyElec NanoPi R2S/R4S/R5S. Меня пока это не интересует.

Засунул в несгораемый шкаф в пустом подвале с голыми бетонным стенами.

Так вместе с разъёмами топить. повтыкать кабельков и утопить полностью, чтоб граница жидкости не по плате проходила, а по кабелям. ЕМНИП на какой-то выставке такая плата, целиком погруженная в колбу с маслом, неделю проработала, пока не выключили...

А если десктопа не предусматривается, то не особо понимаю тогда, какие задачи ты собираешься малинке ставить, которые так серьёзно будут её греть.

Не особо он верещит, шуршит близко к пределу слышимости.

Вот когда подшипнички пропеллера в процессе работы раздалбывается, и смазка в нём высыхает, тогда да, возможен адский грохот. Ну так неисправные элементы конструкции скрипят и стучат, это жизнь - вынуть/смазать/заменить.

«Штатные» тоненькие кулерочки в этом плане слабы, имеет смысл поставить кулерок таких же установочных размеров, но раза в полтора потолще, такие есть. Для корпусов с наружным кулером такое выполняется элементарно. А вот если кулер внутри, то возможны нюансы...

Малинка греется, иногда троттлит

Ты просто не настроил всё как следует. У меня и ardour, и Guitar Rig, и проч. как часы работают, без фризов и перегрева.

Дело, главным образом, касается памяти. Ты пишешь, что 4Г оперативы хватит выше крыши, но это не так. Чтоб выжать из малинки всё, на что она способна, надо засунуть в tmpfs всё временное, которое можно, и кое-что из того, что нельзя (/tmp, /var/tmp, /var/backups, /var/cache, /var/crash, /www/cache, /var/log, /run). Поэтому у меня где-то 40% от моих 8Г сразу отъедаются на нужды системы. Это немаленький объём. Но зато про тормоза и перегрев я только на форумах читаю, а не у себя в консоли наблюдаю)

Засунул в несгораемый шкаф в пустом подвале

Тогда, какая разница в размерах и наличии/количестве кулеров? Тут действительно, хоть пылесосом охлаждай, хоть радиатором от белаза :)

Такие радиаторы были всегда, но будьте аккуратнее, многие «большие» радиаторы по факту не закрывают действительно важные точки. Я лично пилю радиаторы с старых от ПК и клею. У меня редко такое бывает.

4я малинка в цельном алюминиевом корпусе, не троттлит.

но с другой стороны другие м/с на плате и сама плата будет охлаждаться хуже

Нет, без активного охлаждения проц их через плату прогреет.

я, если честно, не знал даже, что в нем есть вентилятор o_O

Ну, не desktop использование иногда и вызывает частое подключение чего-нибудь к GPIO. Понятно, что можно заранее воткнуть кабеля-удлинители, вывести ими разъёмы над жидкостью и туда втыкать, но это много работы. Плюс, не все пластики любят масло, из чего китайцы сделали кабель/корупс разъёма станет понятно позже, через год-другой в масле.

А главное, масло тоже нужно охлаждать. Если без обдува, то нужна большая площадь стенок и конструкция по размерам станет с ATX-комп, либо искать бак с оребрением и стоить он будет неплохо.

В приниципе, пока особо задач нет, но чтобы нагреть одноплатник много не надо, допустим пара USB-камер...

Но, тему я больше про другое создал. У одноплатников на плате много всяких мелких компонет (ШИМ-ки, wifi, ethernet, BT и т.д.) они тоже способны перегерваться. С точки зрения их охлаждения две большие разницы — плата обдувается воздухом и плата накрыта большим радиатором. В первом случае они как-то отдают тепло плате и воздуху, им этого хватает. А во втром случае, получается, что плата тепло особо не отдаёт, она накрыта радиатором, получается, что если SoC горячий (70 градусов), то и плата будет им нагрета градусов до 60. Вот стало интересно как ведёт себя однопалтники и его мелкие компоненты в таких условиях.

Тогда, какая разница в размерах и наличии/количестве кулеров?

Запылённость воздуха, она как ресурс вентилятора снижает, так и вобще к сбоям привести, если её надует под BGA.

хоть пылесосом охлаждай, хоть радиатором от белаза

Бытовой пылесос так нормально электричества кушает. Да, можно релейный шкаф, стационарный комп с двойной фильтрацией воздуха, дублированием вентиляторов и т.д. Размерами как раз будет с радиатор о БЕЛАЗа, кушать электричества за год будет солидно. Зато будет что детям показывать :)

Если без обдува, то нужна большая площадь стенок и конструкция по размерам станет с ATX-комп

Так главное же - бесшумность, с объёмами можно свыкнуться

что если SoC горячий (70 градусов), то и плата будет им нагрета градусов до 60. Вот стало интересно как ведёт себя однопалтники и его мелкие компоненты в таких условиях.

Я уже выше ведь говорил. Остальным деталям чаще всего по барабану потому что они обычно не являются источником тепла и не критичны к нагреву. А если чип нагрет до 70 градусов - это тепло не передается без потерь по дороге к остальным элементам. внутри будет от силы градусов 30-40-50. Наружные крышки-радиаторы рассеивают внутреннее тепло наружу как им и положено.

Попросту говоря, если вы можете нагреть маленький чип до 70 градусов, то вы этой же мощностью никогда не нагреете кучу деталек, плату и две здоровые наружные металлические поверхности до мало-мальски похожей температуры

на это можно только отдублировать: без обдува мелочь охлаждаться не будет, хоть какую башню на неё прикрути...

то есть, в сухом остатке, можно этим вообще пренебречь...

Граждане, я наврал, бейте меня! вспомнил - два радиаторчика малюсеньких у меня налеплены на спецскотчик, на проц и на ещё одну микруху поменьше - то ли память, толи ещё что...

вот она, моя прееелесссть)

Eсли вы можете нагреть маленький чип до 70 градусов

Не знаю особенностей конструкции SoC, но многие BGA м/с имеют заметное меньшее термосопротивление кристалл/плата, чем кристалл/корпус. Если радиатор будет 50, то плата должна быть градусов 60.

Ещё не мучал RPi 4, но, как я понимаю, там SoC легко достигает 80 градусов и тротлит.

если чип нагрет до 70 градусов - это тепло не передается без потерь по дороге к остальным элементам.

А куда оно теряется то? Чип нагрел корпус=радиатор, ребрение там небольшое, мощности небольшие, корпус прекрасно равномерно прогреется, ИМХО, между углами и местом нагрева чипом будет перепад градусов 5. Понятно, что чтобы была передача тепла, нужна разница температур, но если с холодной стороны тепло не отводить, то всё как-то равномерно прогреется.

внутри будет от силы градусов 30-40-50.

Если внутри будет 30 градусов, сколько, по вашему, будет температура корпуса? 25 градусов? Как он тогда тепло комнатному воздуху отдавать будет? Или температура платы будет ниже температуры корпуса=радиатора?

Температура платы должна быть выше температуры корпуса, иначе не будет передачи тепла от платы, а тепло на самой плате выделяется, там 0,5 Вт от ШИМки, тут 0,5Вт от Гигабит Ethernet. С точки зрения отдачи тепла, закрытый корпус или пластина рядом с м/с хуже, чем открытые чипы. То же корпус/радиатор для NanoPi M4 не закрывает м/с, там пластиковая крышка на расстояние около 10 мм и только сверху, с боков свободный проход воздуха.

и две здоровые наружные металлические поверхности

У ряда корпусов металлическая поверхность только одна. А у других нижняя поверхность опирается на стол, который обычно плохо проводит тепло, так что вторая наружная поверхность особо не работает. Рёбра там небольшие и толстые, если взять, что площадь радиатора 70x80мм, то при 15 [Вт/кв.м*К] получим, что для рассеивания тепла на каждый Вт мощности нужно 12 градусов перепада относительно воздуха в комнате. То есть для 5 Вт уже 60 градусов перепада между наружной поверхностью радиатора/корпуса и воздухом в комнате. Если там 25 градусов воздух, то корпус должен быть 85 градусов. А плата должна быть ещё горячее...

Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.

Если я не ошибся, то кубик меди 10мм даст перепад 1 градус при потоке 4 Вт, а дюралия 2-3 градуса, то есть поднять радиатор можно без всяких тепловых трубок...

вот она, моя прееелесссть

крепление для него спилил и прямо к корпусу прикрутил другой, в полтора раза толще

Судя по болтикам вентилятор остался крошечный, просто более оборотистый? Я думал, что там что-то типа 50x50 или 60x60.

Не знаю особенностей конструкции SoC, но многие BGA м/с имеют заметное меньшее термосопротивление кристалл/плата, чем кристалл/корпус. Если радиатор будет 50, то плата должна быть градусов 60.

В общем случае это необязательно так. Это зависит от множества особенностей, включая разводку цепей на плате, наличие bottom paddle на чипе и тд. Проблема в том, что сама плата по любому не является хорошиим проводником тепла, за исключением случаев, предусмотренных конструкцией, типа здоровенных полигонов и тд. В условном среднестатистическом случае тепло далеко не уходит и нагретой будет лишь часть платы под чипом. На одноплатниках как правило место экономят, рассеивающих тепло полигонов там немного, дорожки толщиной в доли миллиметра - не лучший проводник тепла. В таких условиях основным рассеивателем будет корпус с радиатором.

С точки зрения отдачи тепла, закрытый корпус или пластина рядом с м/с хуже, чем открытые чипы.

Не обязательно. Деталька малой площади - очень плохой теплоизлучатель, а воздух плохой проводник тепла. У конструкторов плат постоянно случаются диссонансы из-за того, что какая-нибудь микроскопическая деталька рассчитана на 500 мвт, но получить такой параметр можно лишь в соответствии с даташитом снабдив чип полигоном на 1 кв.см.

Если внутри будет 30 градусов, сколько, по вашему, будет температура корпуса? 25 градусов? Как он тогда тепло комнатному воздуху отдавать будет? Или температура платы будет ниже температуры корпуса=радиатора?

Плата будет иметь некое среднее значение температуры между температурой чипа и температурой корпуса. Чем меньше будет тепловое сопротивление между чипом и корпусом-радиатором - тем меньше будет разница температур. То есть сам чип уже не будет 70 градусов, а будет например 50. Увеличивая радиатор вы уменьшаете температуру чипа, соотвественно и температуру платы с детальками.

То есть для 5 Вт уже 60 градусов перепада между наружной поверхностью радиатора/корпуса и воздухом в комнате. Если там 25 градусов воздух, то корпус должен быть 85 градусов. А плата должна быть ещё горячее…

Очень странные рассчеты. Вы можете представить пятиваттный паяльник, который сможет нагреть металлическую пластину 7х8 см до 85 градусов? ) Или вы наверняка видели старые диоды в металлических корпусах. 5 ампер на 1 вольт прямого падения не требует таких габаритов радиатора.

В общем, исходите из того, что температура прочих, малотепловыделяющих элементов всегда будет ниже, чем температура главного чипа. Что вы тогда о них беспокоитесь? ) Ваша задача - охлаждать процессор до приемлемых величин. А будут ли окружающие элементы 30, 50 или 60 градусов - дело пятое.

Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. Сдвинул кулер слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был.

Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.

Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.

5-7.5mm вполне хватит ИМХО.

У конструкторов плат постоянно случаются диссонансы из-за того, что какая-нибудь микроскопическая деталька рассчитана на 500 мвт, но получить такой параметр можно лишь в соответствии с даташитом снабдив чип полигоном на 1 кв.см.

Как конструктор плат, могу пояснить: мы/я просто используем для этого внутренний слой с «земляной/корпусной» сплошной заливкой, который в многослойке присутствует всегда. Мощный термопад на элементе сквозь массивчик переходных отвестий на контактной площадке просто рассеивает тепло в этот экран. Если с другой стороны корпусов/дорог нет - организовываем медную блямбу на другой стороне на внешнем слое, чтоб тепло лучше улетало.